Cél a fejlett félvezető gyártás fenntarthatóbbá tétele.

A világon egyre nagyobb a kereslet a chipek iránt, és ehhez hatékony, ugyanakkor fenntartható félvezető gyártási megoldásokra van szükség. Ez nem csupán a gyártósorokra vonatkozik, hanem a tervezés, a működés és az újrafeldolgozás minden területére. Így a fejlett félvezető gyártás hatékonyságának és fenntarthatóságának növelése érdekében írt alá szándéknyilatkozatot a Siemens és az Intel Corporation.

Az együttműködés kulcselemei közé tartozik majd az automatizáció és a digitalizáció. A vállalatok többek között olyan területek feltérképzését tervezik, mint az energiagazdálkodás optimalizálása, a teljes értéklánc karbonlábnyomának csökkentési lehetőségei, a kiberbiztonság fejlesztése, valamint egy rugalmas globális ipari ökoszisztéma támogatása.

A Siemens a legmodernebb automatizálási, illetve az IoT-kompatibilis hardver és szoftver portfóliójával csatlakozik az együttműködéshez.

Ezek közé tartozik például a digitális ikrek technológiája is, amelynek révén komplex, költséges gyártási rendszereket lehet előre megtervezni és szimulálni. Így csökkenthetőek a kiadások, könnyebbé tehető a szabványosítás, és növelhető a hatékonyság, ami hozzájárul a globális fenntarthatósági célok eléréséhez is.

Ha feliratkozik a Műszaki Magazin Hírlevelére, sosem marad le a híreinkről! További friss híreket talál a Műszaki Magazin főoldalán! Csatlakozzon hozzánk a Facebookon is!