A ZEISS Ipari Méréstechnika évek óta kiemelt figyelmet szentel a társadalmi felelősségvállalásnak és pályájukat kezdő vagy – a már szakterületen dolgozó szakemberek edukációjának.

Ezen stratégiai törekvés részeként 2023. május 30-án a BME gépgyártástechnológia tanszék hallgatói a gyártási méréstechnika tárgy keretében egy tematikus napon vehettek részt a ZEISS Ipari Méréstechnika budaörsi irodájához tartozó ZEISS Quality Excellence Center-ben.

A hallgatókat köszöntve Farkas Gergő, a mérőszoba vezetője átfogó elméleti tájékoztatást adott a ZEISS csoportról, a ZEISS Ipari Méréstechnika felépítéséről, termékeiről, szolgáltatásairól, a fejlesztési irányokról, és a legújabb mérőberendezésekről. Majd az egyes területekért felelős alkalmazástechnikai mérnökök tartottak gyakorlati bemutatót az érdeklődő hallgatóknak.

Virág Viktor, a piacon az egyik legpontosabb koordináta mérőgépen, a ZEISS PRISMO fortis -on mutatta be fogazatok mérését, mert ezen munkadarabok mérése kifejezetten nagy pontosságot igényel.  Itt a forgatóasztallal történő mérés előnyei mellett a hallgatók megismerkedhettek az említett gép sokszínűségével is, hiszen a ZEISS Quality Excellence Center-ben már elérhető többek között a ROTOS (felületi érdességmérő fej), valamint a LineScan (lézervonal szenzor) is.

Csala Tas, a Magyarországon egyedülálló ZEISS EVO 25 elektronmikroszkóppal tartott bemutatója során az eszköz különlegességéhez képest rendkívül széles felhasználhatóságára, valamint a fejlett szoftverfunkciókra helyezte a hangsúlyt. Például a nagymértékben automatizálható tisztaságvizsgálatra, vagy a mintadarab kémiai összetevőinek feltérképezésére. Bemutatta továbbá egy gyors fémtechnológiai hibaanalízis folyamatát, ahol látható volt az elektronmikroszkópia legalapvetőbb előnye, a nanométeres tartományban is tökéletes képalkotás.

Laczkó János, a ZEISS BOSELLO MAX röntgengépen belső hibák vizsgálatát (légzárványok, repedések, stb.) végezte el. Kiemelendő, hogy 1 termék vizsgálata néhány másodperc alatt meg tud történni, ezáltal rendkívül gyorsan ki lehet szűrni a selejt termékeket akár automatikusan is, illetve robot is képes a termékek be- és kivételére, így teljesen automatizálható a mérési folyamat.

A METROTOM 6 Scout 3D CT mérőberendezésen szintén belső hibák vizsgálata volt a fókuszban. Kiemelt figyelem itt a belső hibák néhány paraméterére volt fókuszálva, pl.: a légzárványok térfogata, átmérője, külső felülettől való távolságuk, majd ezen paraméterek színtérképes megjelenítése a jegyzőkönyvben.

“Az edukáció és a méréstechnika tudatosítása mellett, a ZEISS stratégiája kiemelten kezeli az egyetemi hallgatók tájékoztatását, a szakemberképzést. Az ilyen és ehhez hasonló nyílt napok mellett megnövekedett az igény a – már az iparágban dolgozó – szakemberek továbbképzése iránt is. Partnereinknél megfigyelhető az oktatásba történő beruházási kedv, a munkavállalók tudásszintjének emelése, amely -mint tudjuk- hosszú távú tudatos fejlesztés eredménye. Erre az igényre reagálva alkottuk meg az oktatási csomagok termékünket, amellyel az ügyfelek részére egy pontosan kidolgozott, komplex szakmai terv érhető el, így a cégek részére látható, hogy a munkavállalók tudásszintjének megfelelő képzéseket milyen sorrendben ajánlott elvégezni”

– említette Farkas Gergő a rendezvény kapcsán.

További információért a sajtóközleménnyel, az oktatási csomagokkal vagy az eseménnyel kapcsolatban látogassa meg honlapunkat vagy keresse a ZEISS Ipari Méréstechnika marketing részlegén a kapcsolattartót:

Ha feliratkozik a Műszaki Magazin Hírlevelére, sosem marad le a híreinkről! További friss híreket talál a Műszaki Magazin főoldalán! Csatlakozzon hozzánk a Facebookon is!