Folytatja a globális félvezetőhiány ellensúlyozását célzó beruházásait a Bosch.

Mindössze néhány héttel az elektronikai lapkákat (wafer) készítő új drezdai gyárának megnyitóját követően, a technológiák és szolgáltatások szállítója most kilencjegyű euróösszegben jelentett be újabb beruházást a chipgyártás terén. A Bosch jövőre több mint 400 millió eurót szán a drezdai és a reutlingeni (Németország), valamint a penangi (Malajzia) félvezetőgyárainak bővítésére.

„Továbbra is rendkívül nagy a kereslet a félvezetők iránt. Bővítjük a félvezetők gyártását, hogy a lehető leghatékonyabb támogatást nyújthassuk ügyfeleinknek”

– hangsúlyozta Dr. Volkmar Denner, a Robert Bosch GmbH igazgatóságának elnöke.

Elsősorban a 300 milliméteres elektronikai lapkák (wafer) drezdai félvezetőgyárának kapacitásbővítését tervezik felgyorsítani 2022-ben, és mintegy 50 millió eurót a reutlingeni félvezetőgyárra fordítanak. Utóbbi esetében 2021 és 2023 között a Bosch összesen 150 millió eurót költ további tisztahelyiségek kialakítására. (A félvezetőgyártás üzemi helyiségeiben gondoskodni kell arról, hogy a környező levegő egyáltalán ne tartalmazhasson port vagy egyéb szennyező részecskéket. Még a legapróbb részecskék is tönkretehetik a félvezető-alkatrészeket, a levegőt ezért speciális extrakciós és szűrési technológiák alkalmazásával tartják tisztán. Többféle tisztahelyiség-kategória létezik, a különösen érzékeny chipgyártáshoz a legtisztább 1. osztály szükséges.) Ezenkívül új létesítményként a malajziai Penang városában építik fel a vállalat félvezető-tesztközpontját, ahol 2023-tól kész félvezető chipeket és érzékelőket vizsgálnak.

„Ezek mind tervezett beruházások és a félvezetők alaptechnológiájában kialakítandó saját gyártókapacitás stratégiai fontosságát igazolják”

– folytatta Dr. Denner.

A gyártás gyorsabb felfuttatása Drezdában, új tisztahelyiségek Reutlingenben

„Célunk, hogy a tervezettnél korábban futtassuk fel a drezdai félvezetőgyártást, és ezzel egyidejűleg bővítsük a reutlingeni tisztahelyiség-kapacitást. A jelenlegi helyzetben minden egyes saját gyártású chip segítséget jelent”

– emelte ki Harald Kröger, a Robert Bosch GmbH igazgatóságának tagja.

Két lépésben összesen több mint 4000 négyzetméterrel bővítik a reutlingeni tisztahelyiségek területét. Az első lépcső, amely során a 200 milliméteres elektronikai lapkák (wafer) gyártási alapterülete további 1000 négyzetméterrel összesen 11 500 négyzetméterre nőtt, már befejeződött. Ennek során az elmúlt hónapokban irodákat alakítottak át tisztahelyiséggé, amely híddal csatlakozik a már meglévő gyárhoz. Az új üzemrészben szeptember óta folyik a félvezetőgyártás.

„Máris mintegy tíz százalékkal növeltük a 200 milliméteres félvezető lapkák gyártókapacitását”

– számolt be Harald Kröger.

A beruházás értéke idén mintegy 50 millió euró volt, amellyel elsősorban az MEMS-érzékelők és a nagyteljesítményű szilícium-karbid félvezetők iránti megnövekedett keresletre reagált a vállalat. A bővítés második lépcsőjeként 2023 végéig további 3000 négyzetméter tisztahelyiséget alakítanak ki, ami 2022-ben és 2023-ban egyaránt 50-50 millió euró beruházást jelent a Boschnak. A vállalat emellett 150 új munkahelyet hoz létre reutlingeni telephelyén, a félvezető-fejlesztési területet erősítve.

Új tesztközpont Penangban

A 2022-re tervezett beruházások egy másik jelentős részét a malajziai Penangban épülő új félvezető-tesztközpontra fordítják, amely magas fokon automatizált és hálózatba kapcsolt létesítményként 2023-tól a félvezető chipek, illetve érzékelők tesztelését végzi majd. A Bosch összesen több mint 100 ezer négyzetméter területtel rendelkezik Penang szárazföldi részén, amelyet fokozatosan vesz használatba. Elsőként mintegy 14 ezer négyzetméter alapterületen a tesztközpont készül el, tisztahelyiségekkel, irodákkal, kutatás-fejlesztési részleggel, valamint akár 400 munkatárs képzésére is alkalmas oktatóközponttal. Az új helyszínen a földmunkák már 2020 végén megkezdődtek, az épületeken 2021 májusa óta dolgoznak, és a tesztközpont a tervek szerint 2023-ban kezdheti meg működését. A penangi új tesztkapacitások célja, hogy a jövőben olyan új technológiák alkalmazására is lehetőséget teremtsenek a Bosch félvezetőgyáraiban, mint például a reutlingeni szilícium-karbid félvezetők. Az új ázsiai helyszín révén a chipek szállítási ideje és a távolságok is jelentősen csökkenhetnek.

Különleges pozíció a félvezetők terén

A mikroelektronika a Bosch minden üzleti területén sikertényező. A vállalat már korán felismerte a technológiában rejlő lehetőségeket, több mint 60 éve gyárt félvezetőket. A Bosch ezzel azon kevés cég közé tartozik, amelyek az elektronika és a szoftverek területén szerzett szakértelmük mellett a mikroelektronikában is komoly ismeretekkel rendelkeznek. A Bosch félvezetőgyártási kapacitásával is ötvözheti versenyelőnyét. A technológiák és szolgáltatók szállítója már 1970 óta gyárt félvezető-komponenseket Reutlingenben, amelyeket szórakoztató elektronikai és autóipari termékekben használnak. A gépkocsikban a korszerű elektronika az alapja a károsanyag-kibocsátás mérséklésének, a közúti balesetek megelőzésének, valamint a hajtásrendszerek gazdaságosságának.

„A Bosch félvezető- és autóipari szakértelmére alapozva csúcsszínvonalú elektronikai rendszereket fejleszt. Ennek előnyeit egyaránt élvezhetik ügyfeleink, illetve a közlekedésben résztvevők, akik a jövőben is biztonságos és gazdaságos mobilitásra vágynak”

– mutatott rá Harald Kröger.

A 300 milliméteres elektronikai lapkák (wafer) drezdai félvezetőgyárában 2021 júliusában – vagyis a tervezettnél hat hónappal korábban – indult be a termelés. Az új üzemben gyártott félvezetőket kezdetben a Bosch elektromos kéziszerszámaiban használták fel, az autóipar igényeire pedig a tervezettnél már három hónappal hamarabb, szeptemberben reagáltak. A Bosch a 200 milliméteres technológia 2010-es bevezetése óta a reutlingeni és a drezdai félvezetőgyárára több mint 2,5 milliárd eurót, mikroelektronikai fejlesztésekre pedig emellett további eurómilliárdokat fordított.