A Röhm iJaw egy teljes értékű tokmánypofa, amibe szenzorokat integráltak a befogóerő mérésére, emellett vezeték nélküli adatátvitelre is képes. A mérés közvetlenül a munkadarab befogási pontján történik, az adatátvitelhez pedig az IO-Link Wireless átjárót használja. Az átjárót a szerszámgép vezérlőjéhez lehet csatlakoztatni, az integrált Profinet illesztőfelületen keresztül vagy az integrált LAN illesztőfelületen keresztül, amellyel az adatok a felhőbe is elküldhetők.

Az iJaw belsejében található a befogóerőt mérő szenzor, az elektronika az IO-Link Wireless protokollon keresztüli, vezeték nélküli adatátvitelhez, valamint az újratölthető akkumulátor

Az integrált szenzorok segítségével az iJaw közvetlenül a befogási pontban képes mérni a befogóerőt. Az érzékelő és a munkadarab között csak egy néhány milliméter vastag befogókarom van, aminek köszönhetően a Röhm gyakorlatilag az összes olyan hibaforrást kiküszöböli, ami befolyásolná a mérési eredményt. Az iJaw a mért értéket vezeték nélküli átjárón továbbítja a robusztus IO-Link Wireless protokollon keresztül, 100 Hz-es a mintavételi frekvencián. Ez azt jelenti, hogy az iJaw megmunkálás közben, valósidejű mérést képes végezni. Ennek érdekében megfelelően robosztus kialakítású, edzett acélból, IP68-as vízálló kivitelben készül. Az adóantennát egy hőálló műanyagból készült fedél védi az izzó forgácsoktól. Az iJaw – bármely más tokmánypofához hasonlóan – tetszőleges gyártmányú, szabványos illesztőfelületű esztergatokmányra szerelhető fel. A piaci bevezetéstől kezdve az iJaw lépcsős tokmánypofaként érhető el, egyenes- vagy spirálmenetű fogazattal, 215 mm, 260 mm és 315 mm átmérőjű tokmányokhoz. A Röhm kínálatában a gyorsváltós rendszerű Duro-A RC, Duro-NCSE, és Duro-NC családok tokmányai kompatibilisek a pofával, a hagyományos, kézi tokmányok közül pedig a Duro-T. A tokmánypofákat a különböző geometriájú munkadaraboknak megfelelően cserélhető kemény- és puha rögzítőkarmokkal lehet felszerelni, csavaros rögzítéssel.

Alkalmazási területek

“Rendkívül különböző alkalmazási területet találtunk, amelyek esetén az iJaw jelentős hozzáadott értéket képvisel,”

– mondta Claus Faber, a Röhm termékmenedzsment- és marketing igazgatója. Az első három alkalmazási terület a megmunkálás előtti és közbeni beállításról szól. Megmunkálás előtt az iJaw segít a munkadarab beszerelésében és a befogórendszer üzembe helyezésében. Hiba esetén, ha a mért befogóerők eltértek a célértékektől, kezdeményezni lehet kézi- vagy automatikus beavatkozásokat. Megmunkálás közben lehet figyelni, ha a befogóerő túl nagy (a munkadarab megsérülhet) és a befogóerő túl kicsi (nem tudja megakadályozni a munkadarab kirepülését). Három további lehetőség a szériák kiértékelésére és sorozatgyártáskor végzett mérésekre nyújt megoldást. Itt a változó befogóerőket lehet figyelni, ezzel a jelenségeket már korai fázisban ki lehet szűrni. Ez magában foglalja a közelgő karbantartás észlelését is, ezzel a befogóerő mértéke fenntartható, a szerszámkopás pedig csökkenthető. A gyártási selejteket már a gyártás alatt fel lehet ismerni.

Az iJaw bármilyen gyártmányú, szabványos illesztőfelületű esztergatokmányra felszerelhető. A képen az iJaw egy Röhm gyártmányú, Duro-A RC típusú gépi tokmányra van szerelve, amelyen gyorsváltós rendszerrel lehet a pofákat cserélni.

Fejlesztési partnerek

DMG Mori, WFL Millturn, és EMCO. A Röhm kizárólagos fejlesztési együttműködést kötött a DMG MORI-val, a WFL-lel, és az EMCO-val. Ők a saját szerszámgépeiken tesztelték az iJaw-t a fejlesztés végső fázisában és támogatták a Röhm-öt a sorozatgyártásig. A DMG MORI a pfronteni Pre-EMO rendezvényen egy CTX beta 1250 TC 4A-ra szerelve mutatta be az iJaw-t a meghívott vendégeknek. A WFL pedig egy M50-G-re szerelve demonstrálta, a 2021-es milánói EMO-n.

Az IO-Link Wireless ipari szabvány

A Röhm az IO-Link vezeték nélküli protokollra az ipari környezetben használt vezeték nélküli kommunikáció következő szabványaként tekint. A napjainkban széleskörűen használt Bluetooth-szal összehasonlítva az IO-Link Wireless jóval robusztusabb és megbízhatóbb. A Röhm-nél meg vannak róla győződve, hogy az IO-Link Wireless egyre inkább elterjed a következő generációs IoT termékekkel. A Röhm ezért az iJaw technológia fejlesztése során kizárólagos használatot biztosított az IO-Link Wireless specialistájának számító CoreTigo számára, a befogástechnikai alkalmazásokhoz. A CoreTigo vezeték nélküli adatátviteli hardverelemek fejlesztési partnere.

További információk a Röhm oldalán találhatók!

Ha feliratkozik a Műszaki Magazin Hírlevelére, sosem marad le a híreinkről! További friss híreket talál a Műszaki Magazin főoldalán! Csatlakozzon hozzánk a Facebookon is!

The post Röhm IoT – valósidőben mért befogóerő appeared first on Műszaki Magazin.

Úgy tűnik, hogy a különböző technológiák mellett kiálló gyártók a legkülönfélébb módon közelítenek a témához. Az önvezetést a végletekig támogató gyártók igyekeznek az összes kezelőelemet kitisztítani a járműből, és az ember-gép kapcsolatot a hangvezérlésen kívül egy teljesen személyre szabható, legtöbbször nagyméretű érintőképernyő irányába eltolni. Ez a megközelítés manapság nagyon népszerű, és ha az előállításához szükséges alkatrészek számát, a gyártási technológia komplexitását vagy az előállítás automatizálhatóságát nézzük, akkor egy igen előre mutató, költséghatékony megoldás, ami rengeteg lehetőséget rejt még magában a folyamatosan fejleszthető szoftvere révén.

A konzervatív gyártók, akik a vezetésbiztonság megvalósításának egy kézzelfoghatóbb, hagyományos megközelítésében látják az ideális fejlesztési irányt, továbbra is kiállnak amellett, hogy mivel a sofőré az összes felelősség, még ha segíti is a munkáját a sávtartó és a vészfékező automatika, a különböző ember-gép kapcsolati eszközöknek a sofőrt kell támogatniuk. Az a biztonságos, ha a sofőrnek nem kell levennie az útról a tekintetét ahhoz, hogy érezze, melyik gombot fogja megnyomni, illetve hogy megnyomta-e már az adott gombot. Kétségkívül az ilyen eszközök jóval több mechanikus elemből állnak. Mind az előállításuk, mind a tesztelésük nagyobb kihívást jelent az alkatrész-szám és az alkatrészek szórása miatt.

Ebben az esetben nem csak egy kijelzőt és egy érintőpanelt kell tesztelni, ami az utóbbi években általánosságban az iparban oly szerteágazóan van jelen (gondoljunk csak a telefonok, tabletek elterjedése okán azok tesztelési platformjainak széles körű térnyerésére), hanem egy sokszor 3 dimenziós felületet kell bejárni a tesztelés folyamán, végig próbálgatva a gombokat, tekerőgombokat, apró kapcsolókat, joystickokat. Az összes ilyen elem funkciótesztelésénél az egyik legfontosabb kérdés az, hogy a kapcsolásérzet megfelelő-e. Ugyanis csak így biztosítható, hogy a kezelőszervre való rápillantás nélkül is biztosan tudja a sofőr, hogy elvégezte a beavatkozást.

1. ábra Kompakt haptic mérő egység

A haptic teszt során (kapcsolásérzet tesztelésekor) a tesztelő berendezés azt ellenőrzi, hogy az adott kapcsoló mindig ugyanazon a kapcsolási ponton kapcsol-e, és akkor kapcsol-e, amikor a kezelőnél jelentkezik a kapcsolásérzet. Ellenőrzi, hogy komfortos-e a kapcsolás, nem túl rövid-e vagy esetleg túl hosszú-e a kapcsolási út (túl érzékeny/érzéketlen a gomb). Ez a kapcsolásérzet a megfelelő felbontású és pontosságú eszközökkel felvett út-erő görbe elemzésével ellenőrizhető.

2. ábra Tipikus nyomógomb út-erő diagram

A görbe felvételekor az az optimális, ha lehetősége van a programozónak paraméterezett mérési szekvenciák futtatására, a mérő eszköz scriptelésére. Így tud az adott tesztelendő terméknek leginkább megfelelő mérési eljárást kialakítani.

Tipikus haptic mérés során a mérőfej gyors mozgással megkeresi a megnyomandó felületet (soft touch). Ilyenkor a lehető legnagyobb sebességgel megkeresi azt a pontot, ahol az erőmérő cella által mért analóg jel elkezd felfutni. Ekkor gyorsan megáll és visszajár addig a pontig, ahol még nem tapasztalható az erőnek felfutása. A cél az, hogy ez a lépés a lehető leggyorsabb legyen, hiszen a teljes mérési ciklus tekintetében ez időveszteségként fog jelentkezni. Csak azért van rá szükség, hogy az egyébként pontos és emiatt nagyon lassú tényleges mérést a lehető legkisebb úttartományban kelljen csak elvégezni.

Az így megtalált érintési pontról indulva kezdi el a tényleges út-erő mérést az egység. Mérés során az eszköz a belső bufferében gyűjti a szikronizáltan bemintavételezett út-erő adatokat. A mérés befejeztével RS232/485 vagy TCP/IP kommunikációval visszaadja a kiértékelő PC/PLC irányába az adatokat. Arra is van lehetőség, hogy az eszköz minősítse a darabot a mérés végén az előre beállított limiteknek megfelelően. Ekkor digitális kimeneten is vissza tudja adni az eszköz az eredményt.

A beépített digitális portok ugyanakkor szolgálhatnak mérő bemenetként vagy külső trigger bemenetként. A rugalmas hardverkialakításnak és scriptelhető vezérlőnek köszönhetően a mérőegység alkalmas a legkülönbözőbb kialakítású kezelőelemek funkciótesztelésére.

• Erőmérési tartomány: 0…25N (hőkompenzált mérőcella)
• Maximálisan megengedhető erő: 75N
• Útmérés felbontása: 1um
• Mérőfej mozgási tartománya: 35mm
• Mechanikai túlerő limitálás (állítható): 15..30N
• Üzemi feszültség: 12..24V
• Maximális áramfelvétel: 650mA
• Kommunikációs interfacek: TCP/IP; RS232, RS485
• DIO: 2 db DIN, 2 db DOUT (szabadon konfigurálható: indítás, megállítás, kész, OK, NOK…)
• Indítás utáni self-test
• Cserélhető tapintó fej (standard fej: ESD gumiból készült – kapacitív panelekhez)

A hasonló mérési feladatokat sokszor színesíti, hogy az adott terméken közvetlenül nem lehet mérni a kapcsolás villamos jelét. A termékkel valamelyik szabványosított autóipari buszon kommunikálva tudja a teszter ellenőrizni, hogy megtörtént-e a kapcsolás és hogy mikor történt meg. Néha ez a tesztelés kiegészül mérőmikrofonos vagy lézeres vibrométerrel végzett zaj méréssel.

Sok esetben már nem is mikrokapcsoló végzi a tényleges kapcsolást, hanem optikai vagy kapacitív szenzorok érzékelik a kezelői beavatkozást, villamos kapcsoló elemek (relék, tranzisztorok) kapcsolnak, és a beépített mikrokapcsoló csak a kapcsolásérzet előállításáért felel. Így a mechanikus elem, ami könnyen meghibásodhat, elhasználódhat, ténylegesen nem vesz részt a kapcsolási folyamatban. Csak az érzetet biztosítja, ezáltal olcsóbb előállíthatóságot, nagyobb üzembiztonságot tesz lehetővé, ami valamit segít ledolgozni a nagyobb érintő képernyőkkel szemben elszenvedett hátrányból.

További cikkeket olvashat a Műszaki Magazin oldalán, kövessen minket a Facebookon vagy iratkozzon fel hírlevelünkre.

The post Haptic mérés az AMPLIO Automatika Kft. moduláris teszter platformjával (ROW-BOT) appeared first on Műszaki Magazin.

Ez sok tekintetben igaz, de ha az analóg fénymikroszkópokat a legújabb digitális képalkotás vívmányaival egészítjük ki, korábban nem ismert funkciókat kapunk, amivel nagyban segítjük a mikroszkóp felhasználókat.

A digitális képfeldolgozás fejlődése új lehetőségeket kínál az optikai termékek piacán. A korszerű digitális eszközök az ember számára jobban befogadható és feldolgozható információkat adnak; úm. nagyított, éles és részletdús kép, extra nagyítás, feljavított kép, kontraszt és színek, továbbá kiterjesztett képdinamikai tartomány(HDR), nagy mélységélességű un. hyperfocus képek és háromdimenziós megjelenítés. Ezek a technikák mind nagyban segítenek az olyan munkáknál, mint minőség-ellenőrzés, miniatűr tartományban való mérés, dokumentálás, termékkövető rendszerhez mérési jegyzőkönyv készítés, stb. A tiszta, éles képet adó digitális eszközök a jó kamera, az optika, a megvilágítás és a korszerű képfeldolgozás négyesére épülnek. Az analóg hagyományos mikroszkópot az okuláron történő meglehetősen előnytelen testhelyzetben szokták használni. Ez hosszú távon egészségileg nem előnyös a felhasználóknak. Egyre több cég ismeri fel hogy, ez fizikailag fárasztja a felhasználót, aki kevésbé lesz hatékony a nap végére. A digitális mikroszkópoknál azonban a kép egy ergonomikusan állítható ISP monitoron jelenik meg, alapvetően nem hat negatívan a felhasználó egészségére.

Digitális mikroszkóp

Gyorskalibráció egy kattintásra

A kamera illetve az optikai rendszer kalibrációja a méretellenőrzés szükséges feltétele. Ha ez egyszerű és gyors, a mérőrendszert rugalmasan, több feladatra és több beállításban lehet használni. A 2D-s kalibrációhoz kalibrációs kártyát illetve üvegetalonon lévő sakktáblamintát használunk. Ezt az alkalmazásszoftver rögtön felismeri és automatikusan bekalibrálja a kamerát. Ha folyadékoptikával ellátott optikai rendszert használunk akkor a kalibráció mellett szükséges egy adott optikához tartozó kalibrációs fájl behívása is. Ebben az esetben a folyadékoptika által kínált fókusztartományon belül szabadon mozoghatunk újrakalibrálás szüksége nélkül.

Kiterjesztett dinamikatartományú kép (HDR)

Az emberi látás viszonylag széles fénydinamika tartományban képes működni, köszönhető annak, hogy az egész látórendszerünket segíti az agyunk működése. Az agyunk képes a szélsőséges megvilágítottságú képek részleteinek kiegészítésére és mozaikként „összeilleszti” és kipótolja a kevésbé érzékelt részleteket. A CMOS- vagy CCD-szenzorokkal szerelt eszközöknél nagy fénydinamikájú környezetben gyakori, hogy a kép bizonyos részei túl sötétek vagy nagyon világosak. Ezek a pixelek a szenzorban vagy túlexponálódtak vagy  nagyon kevés fotont nyeltek el. A HDR (High Dynamic Range) alkalmazásával a széles dinamikatartományú fényviszonyok is jól kezelhetők. Ilyenkor olyan részletek is megjelennek, amely az emberi szem számára is gondot jelentenének. Ez a technika  nagyban segíti a felhasználót pl. egy esetleges hiba detektálásában. A HDR eljárás során több kép készül, különböző expozíciós idők alkalmazásával. A SANXO-Scope HD két opcionális eljárást használ: a,  real HDR ill. b, az Image Fusion technikát. Ezek a felhasználó által kiválaszthatók és igényeknek megfelelően hangolható algoritmosok.

Nagy mélységélességű kép (focus stacking)

A fókuszsorozat-kép egy olyan képfeldolgozási módszer, amely több kép felhasználásával  egy megnövelt mélységélességű képet hoz létre. Ehhez olyan számítógéppel vezérelhető folyadékoptikát használ fel, amivel rendkívűl gyorsan (10ms), finom lépésekkel változtatható a fókusztávolság. Így a mélységgel rendelkező tárgyról sorozatkép felvétel készül. Az optikai rendszer lényeges beállítása, hogy a nyitott apertúra mellett a tárgynak csak egy adott fókusztávolságra eső része legyen éles. Ezeket a rétegeket az algoritmus elkülöníti, majd összeilleszti az egymást követő rétegek képeit egy nagy mélységélességű – hyperfocus – képpé.

 3D-s képalkotás

A focus stacking algoritmus finomításával, a mélységkép alkalmazásával, a képsorozat releváns részeit textúraként felhasználva egy 3D-s felületmodell is készíthető a “beszkennelt” tárgyról. Mivel a mélységi információ csak egy “kamera-nézőpontból” származik, így az optikai tengelyre merőleges felületekről csak minimális információ jut az optikába. Itt az algoritmus interpolációval egészíti ki a rétegek összekötését. Az irodalom ezért is nevezi 2.5 törtdimenziós képalkotásnak.

A mikroszkóppal készített 3D-s felületmodellek

Mérési protokoll és mérési jegyzőkönyv

A SANXO-Scope HD mikroszkópba integrált mérőszoftverrel távolság, átmérő, ív, szög és párhuzammossági méréseket lehet végezni, illetve mérési láncot lehet létrehozni. Nagy előnye a szoftvernek még, a mérési protokoll létrehozása. Ez egy sablon, amit elmentve majd később újra behívva a felhasználót végigvezeti, hogy a terméken hol kell éleket, furatokat stb. kijelölni. A sablon a többi egymásra épülő lépéseket már elvégzi, így megkönnyíti a felhasználó munkáját és csökkenti a hibázási lehetőséget. Továbbá a szoftverrel egyedi céges logóval ellátott mérési jegyzőkönyvet lehet létrehozni.

Rétegvastagság mérés 0.5mikron pontossággal

Beton réteg és összetevő vizsgálat

Modularitás és variációk

Természetesen nem lehet minden tárgyat ugyanazzal az optikával és megvilágítással vizsgálni. Ezért is nagy előny, ha moduláris optikai rendszerrel van egy mikroszkóp ellátva, így az optikákat egyszerűen cserélhetjük az alkalmazás függvényében. A mozgatható tárgyasztallal kombinált alsó megvilágítás transzparens tárgyak vizsgálatát teszik lehetővé.

Analógból digitálist

A SANXO által kifejlesztett rendszer alkalmas meglévő analóg mikroszkópok utólagos korszerűsítésére felkínálva ugyanazon szolgáltatásokat, mint egy digitális mikroszkópnál elvárhatunk. Sőt lehet kombinálni is, azaz egy digitális mikroszkóp állomás több kamerát és optikai rendszert is ki tud szolgálni egyszerre. Ez utóbbi amiatt előnyös, mert így több nagyítási tartományt lehet egyszerre jól kezelni.

www.sanxo.eu

Szerző: J.Tóth Sándor

The post Miért éri meg digitális mérő-mikroszkóppal dolgozni? appeared first on Műszaki Magazin.

Kiváló Kutatási Infrastruktúra

A díjátadót a Pécsi Tudományegyetemen tartották. A rendezvényen Palkovics László innovációs és technológiai miniszter is beszédet mondott a Nemzeti Kutatási Infrastruktúra Bizottság (NKIB) Kiváló Kutatási Infrastruktúra elismerő címek átadása előtt, ebben kitért az elmúlt évek eredményeire és a kutató-fejlesztő helyek munkatársi számának emelkedésére. Ezt követően díjazták Magyarország „TOP 50″ kiváló kutatási infrastruktúráját, köztük négy, a SZTAKI által vezetett infrastruktúrát.

„Rendkívül nagy megtiszteltetés, hogy a SZTAKI eredményei, és ezek széleskörű elérhetősége ekkora figyelmet és elismerést kapott. Mindez nem lenne elérhető a meglévő szakértői csapat, valamint az intézet kiterjedt együttműködései nélkül”

– fogalmazott az átvett díjakat illetően Lovas Róbert, a SZTAKI igazgatóhelyettese, aki az ELKH Cloud elismerő oklevelét vette át Palkovics minisztertől.

A díjnyertes infrastruktúrák:

3D mérési és 3D modellezőrendszer

Gépi Érzékelés Kutatólaboratórium (SZTAKI)

A hálózat célja új statikus és dinamikus környezetérzékelési módszerek, valamint többszenzoros mérési környezetek kifejlesztése, továbbá ezen módszerek demonstrálása és alkalmazása légi és szárazföldi autonóm járművek, forgalommonitorozás, távoli érzékelés, okosváros-infrastruktúra-ellenőrzés, ökológia, orvosi és egyéb területeken.

Ipar 4.0 kutatási és demonstrációs infrastruktúra

Mérnöki és Üzleti Intelligencia Kutatólaboratórium (SZTAKI)

A háromállomásos infrastruktúra két eleme is a SZTAKI-ban található: a győri laboratórium kiber-fizikai mintarendszere komplex gyártási és informatikai problémák kutatási hátterét biztosítja, míg a budapesti Smart Factory mintarendszer egy szobaméretű okosgyár kutatási céllal épített rekonstrukciója. A harmadik, BME-n üzemletetett állomás főleg KKV-kat céloz, hogy minél több vállalkozás éljen a negyedik ipari forradalom nyújtotta lehetőségekkel.

ELKH Cloud

Párhuzamos és Elosztott Rendszerek Kutatólaboratórium; Hálózatbiztonsági és Internet Technológiák Osztály (SZTAKI) és  Wigner Fizikai Kutatóközpont

Az ELKH Cloud által olyan kutatóműhelyek is hozzáférhetnek a legkorszerűbb informatikai platformokhoz, amelyek nem tudják vállalni a saját rendszer beszerzésével, kialakításával és üzemeltetésével járó terheket. Az alkalmazott virtualizációs technológiáknak és a skálázhatóságnak köszönhetően a felhő képes kiszolgálni az eltérő és folyamatosan változó felhasználói igényeket is, jelentős költségmegtakarítást eredményezve.

Ígéretes kategória:

Digitális Holografikus Mikroszkópok

Gépi Érzékelés Kutatólaboratórium (SZTAKI)

A holografikus mikroszkópia két nagy előnnyel is bír a hagyományos mikroszkópokhoz képest: egyrészt akár ezerszer nagyobb térfogat átlátására képes, másrészt a használata nem igényli a minta előkészítését. A SZTAKI-ban jelenleg három különböző tulajdonságokkal rendelkező digitális holografikus mikroszkóp is található.

The post A SZTAKI négy projektjét is beválasztották a hazai Kiváló Kutatási Infrastruktúrák közé appeared first on Műszaki Magazin.

Az ISO 1101 (2017) szabvány jelentős mértékben kibővíti a profileltérésekre vonatkozó tűrések rajzi specifikációját. Az ebben rejlő lehetőségek teljes kihasználásához a mérőszoftvereknek egyszerű megoldásokat kell kínálniuk a legkülönfélébb mérési feladatokra. Ha a mérés nem csak megfelel a szabványnak, hanem az adott funkcióhoz is megfelel, akkor a selejt csökken.

A munkadarab működőképességének biztosításához sok geometriai tulajdonságot más elemekhez képest kell megadni. Ha egy komplett vonatkoztatási rendszerben az illesztés kész, akkor minden szabadsági fok meg van adva és „rögzített”. Ebben az esetben a referenciákat a tényleges adatok előírt adatokhoz történő további illesztése nélkül kell mérni. Ha nincs megadva vonatkoztatási rendszer, akkor Gauss-illesztés alkalmazható anélkül, hogy korlátozni kellene a szabadsági fokokat ahhoz, hogy egységes legyen az előírt geometriához való illesztés. Ha a vonatkoztatási rendszer hiányos, először a megadott referenciákat kell mérni. Ezután a munkadarabon mért profilt az előírt kontúrhoz kell illeszteni a rögzítetlen szabadsági fok felhasználásával. A leggyakoribb Gauss-illesztési módszerek azonban szisztematikusan rossz eredményeket szolgáltatnak. Bizonyos körülmények között a jó munkadarabok is selejt minősítést kaphatnak. Ez elkerülhető az alábbiakban ismertetett Tolerance-Fit (tűrési sávra illesztés) módszerrel.

Profil meghatározása multiszenzoros rendszerekkel

A munkadarabprofilok különböző érzékelőkkel mérhetők. Például a profilszelvények gyors és egyszerű „in the image” mérése lehetséges olyan optikai koordináta mérőgépekkel, mint például a Werth QuickInspect vagy a FlatScope. Az optikai távolságérzékelők, mint például a Werth Laser Probe (WLP) vagy a kromatikus fókuszérzékelők, vonalszerű profilok roncsolásmentes meghatározását teszik lehetővé. A WLP a szintén szabadalmaztatott Werth Zoom optika nyalábútjába van beépítve, így a multiszenzoros mérések minimális szenzoreltolás mellett végezhetők. A Chromatic Focus Point (CFP – kromatikus fókuszpont) alacsony mérési bizonytalanságot garantál még tükröződő vagy átlátszó felületeken is, míg a Chromatic Focus Line (CFL – kromatikus fókuszvonal) gyors, rendkívül pontos 3D mérést tesz lehetővé és kiegészítő intenzitásképet szolgáltat tájékozódási és mérési céllal (1. ábra). A mérési tartományon belüli vonalprofilok mellett a pásztázás felületprofilok meghatározására is használható. A vonal- vagy felületprofil ugyanabban a koordinátarendszerben mérhető olyan felületeknél, amelyek az optikai érzékelők számára nem hozzáférhetők, átfogás nélkül, olyan tapintós szenzorokkal, mint például a hagyományos, pásztázásra alkalmas tapintófejek vagy a szabadalmaztatott Werth Fiber Probe (WFP). Kis átmérőjű tapintócsúcsa miatt a WFP lehetővé teszi mikrogeometriák, pl. üzemanyag-befecskendezők fúvókáinak mérését, minimális tapintóereje miatt pedig rugalmas alkatrészeken vagy érzékeny felületeken, például optikai elemeken is kiválóan használható. A szintén szabadalmaztatott Werth Contour Probe (WCP) eszközzel egyebek mellett tengelyek vagy szerszámok profiljait lehet pásztázni, emellett a kontúrkövető műszert kiváltva végezhetők vele érdesség- és alakmérések a munkadarab-koordinátarendszerben.

A multiszenzoros rendszerek kombinált alkalmazása a profileltérések meghatározásán túl más geometriai tulajdonságok, mint például méretek, helyzeteltérések vagy érdességek mérésére is lehetőséget ad ugyanazzal a koordináta mérőgéppel. Az adott mérési bizonytalansághoz vagy mérési sebességhez ideális szenzort választva jelentősen javul a minőségbiztosítás.

A ToleranceFit módszer többféle tűrést is megenged

Ha a mért kontúrt Gauss-módszerrel illesztjük a névleges kontúrhoz, akkor a felvett pontok és a névleges profil közötti négyzetes eltérés minimálisra csökken. A tárgy különböző régióinak eltérő tűréseit a rendszer nem veszi figyelembe. Ez azt jelenti, hogy a Gauss-illesztéses módszer bizonyos esetekben a valóságot nem tükröző módon is túllépheti a tűréshatárokat, mert a tűrés a koordinátarendszer eltolásával is teljesíthető lett volna.

A szabadalmaztatott ToleranceFit módszer a mért pontokat az előírt kontúr helyett a tűréstartományba igazítja. Ha a tűrések nem teljesíthetők, akkor a tényleges kontúrok eltolódnak, hogy a tűrés túllépése a lehető legkisebb legyen.

2. ábra: A kép első harmada: rajz vonalprofil tűrésekkel; középső harmad: a teljes munkadarab automatikus felvétele nagy felbontásban raszterszkenneléssel; a kép harmadik harmada: tűrési zónákba illesztés ToleranceFit funkcióval.

Ez a módszer megfelel az összes vizsgált méret összekapcsolt értékelésének a maximális anyag elve alapján. A módszert minél gyakrabban kell használni, mert csak azokat a munkadarabokat minősíti selejtnek, amelyek valójában nem működőképesek. A ToleranceFit az az illesztési módszer, amely lehetővé teszi a funkcionálisan helyes ellenőrzést a maximális anyag elvén. A bonyolult összefüggések mindenki számára könnyen érthető módon kerülnek alkalmazásra. Ennek eredményeként vagy csökken a selejt mennyisége, vagy kitolhatók a gyártási tűrések. A termelési költségek mindkét esetben csökkennek.

Az ISO 1101 (2017) szabvány szerinti vonalak és felületek különféle funkcionális követelményei esetében is lehetővé válik a szabványoknak megfelelő elemzés. A CZ (kombinált zóna) címkéjű és egyazon vonatkoztatási rendszerbe tartozó profilszelvények például egymáshoz illeszthetők. A globális rajzi specifikációhoz az összes profilszelvényt egyedileg állítjuk be, és mindegyikre ugyanaz a tűrésspecifikáció vonatkozik. Ha CZ (kombinált zóna) kérés is felmerül, a rendszer a profileltérést is megadja minden egyes szelvényre. Ezzel szemben az UF (egyesített jellemző) esetében csak egy eredményt kapunk a teljes profilra vonatkozóan.

A folyamatosan változó tűrési zóna egy fix kezdő- és végpont közötti tölcsér alakú terület. Az UZ (aszimmetrikusan elhelyezett tűrési zóna) esetében a tűrés közepétől a névleges profilig terjedő eltolás jelenik meg. E rajzi elemek mindegyike kombinálható egymással.

Szabványoknak megfelelő és funkcionálisan helyes

A vonalprofil alakja képfeldolgozó szenzorral, optikai távolságérzékelőkkel vagy akár tapintós szenzorokkal határozható meg. Szkennelésre alkalmas pontérzékelőkkel vagy vonalérzékelőkkel, mint például a CFL készülékkel, a felületprofil alakja is megállapítható. A ToleranceFit lehetővé teszi a funkcionálisan helyes analízist az ISO 1011 szabványnak megfelelően az összes fent említett funkcionális követelmény tekintetében.

A profileltérés meghatározásához csupán néhány adatot kell beírni. A WinWerth szoftver részét képező ToleranceFit eljárás még nehéz esetekben (pl. a profil nagy eltérései esetén) is a tűrési zónába tolja a megállapított tényleges profilt a virtuális idomszer elvének alkalmazásával. Ez a módszer lehetővé teszi a működés egyértelmű értékelését. Ez egy módja annak, hogy gazdaságos minőségbiztosítást alkalmazzunk a selejt csökkentésére vagy a gyártási tűrések kitolására és a felesleges költségek elkerülésére.

Forrás: Michael Lee © Carl Hanser Verlag, München , QZ Minőség és megbízhatóság

További információ:

Werth Magyarország Kft. 
Web.: www.werth.hu
E-mail: sales@werth.hu,
Telefon: +36 29 611 020

The post Szabványos mérés minimális selejttel appeared first on Műszaki Magazin.

Csontos Tamás, a Werth Magyarország Kft. ügyvezető igazgatója: ahogy a tervezőmérnökök eszközparkja fejlődött – nem utolsósorban az IT térhódításával – úgy engedték el egyre jobban a fantáziájukat, és egyre több extrém forma és geometria jelent meg. A szabad formá­kat már legyártani is egyre nehezebb volt, de a mérési metodika kidolgozása sem bizonyult könnyebb fel­adatnak. A világ különböző pontjain gyártott elemek­ből összeállított egység esetében pedig már elengedhetetlen a kezdetektől biztosítani, hogy a végtermék valóban olyan hatást keltsen, amit annak megálmodója elkép­zelt. Nem elég a furat távolságát és méretét ellenőrizni, hanem a felület funkcióját és az összeszerelhetőséget is figyelembe kell venni.

Mohai Tamás

Mohai Tamás, a Werth Magyarország Kft. műszaki spe­cialistája: a geometriai jellemzők olyan bonyolulttá váltak, hogy egyszerű hibakeresést már nem is érdemes végezni. Ha meg is találjuk a hibát, a következő lépésben úgyis a hiba okára kell fényt deríteni. A komplexitás miatt azonban szinte minden esetben több hibaok játszhat szerepet. A mérés – főleg a gyártásközi mérés – annyiban feltétlenül jobb, hogy eleve kizárhatja a hibák keletkezésének többsé­gét. De még ennél is jobb, ha nem a hiba oka után kuta­tunk, hanem eleve megelőzzük azt az időpillanatot, mikor a hiba be tud következni. A cél a visszacsatolás, vagy a gyártástechnikusok támogatása abban, hogy a gyártási anomáliákat felismerjék és megszüntessék – ennél csak az a jobb, ha ez a folyamat automatikusan megy végbe a mérő- és a megmunkálógép közti kommunikációval.

Csontos Tamás

MM: A gyártónak mekkora szabadsága van a mérőgép kiválasztásában?

Csontos Tamás: Sok esetben a megren­delő eleve előírja a beszállítónak, hogy mivel és hogyan kell mérnie ahhoz, hogy bekerüljön a beszállítói körbe. Még a gép- és szoftvertípust is előírhatják. Ahol erre nem kerül sor, ott is megpróbálják harmonizálni a mérési metodikát és stratégiát.

„A világ afelé halad, hogy egy gyártó cég akkor tud bizonyos munkákat elnyerni, ha ahhoz az előírt mérési feladatokat is meg tudja oldani.”

– Csontos Tamás, a Werth Magyarország Kft. ügyvezető igazgatója

A minőségi beszállí­tói láncokban már alapfeltétel a korszerű mérés­technika. Azt tapasztalom, hogy sajnos sokkal kevesebb a saját elhatározás, és túlsúlyban van az, amikor a vevő feltételei között szerepel a méréstechnika. A mérőgépek talán egyharmada talál gazdára azért, mert a gyártó cég a saját elvárásainak megfelelően kívánja javítani a minő­séget, a többségét inkább vevői nyomásra vásárolják.

Gyors színtérképes eltérésmegjelenítés a platformfüggetlen Metrolog X4 szoftverben

MM: Mérőgépeknél beszélhetünk megtérülésről?

Csontos Tamás: A döntéshozók úgy állnak hozzá, hogy a termékek gyártása hozza a pénzt, ezért a termelőberendezések beszerzése nem képezheti vita tárgyát. A megtérülés valódi vizsgálata nagyon ritkán merül fel, de ha mégis, készítettünk egy megtérülési kalkulátort, ami regisztráció után a weboldalunkon is elérhető. Javaslom mindenkinek, hogy futtassa végig a saját gyártási adatait a kalkulátoron, majd számoljon utána, hogy mivel jár jobban. Túl azon, hogy nem selejtet gyártunk, maga a termelés is felgyorsulhat, ha modern méréstechnikát használunk. A gyártásba integrált mérésekkel lerövidíthető a reakcióidő, ami alatt a gyártásba be tudunk avatkozni.

MM: Több fajta mérési feladathoz milyen mérőgépet válasszon a gyártó?

Csontos Tamás: Jellemzően már az elején tudjuk, hogy az adott feladatra milyen méréstechnikai megoldást aján­lunk. A probléma ott kezdődik, amikor a vevő több, egy­mástól sok mindenben különböző alkatrészt gyárt, és elvárja, hogy a mérőgép mindegyikhez jó legyen. Figyeljünk arra, hogy ha a mérőgépet olyan alkatrészekhez választottuk, amiken csak néhány paramétert kellett mérni, akkor az a gép később nem biz­tos, hogy alkalmas lesz a komplex geometriájú, több száz mérést igénylő termékekhez. Egy ilyen alkatrész mérése egy egyszerűbb szenzortechnika számára többórás feladat is lehet. Ahogy a cég fejlődik és előrelép a darabszám és a minőség terén, úgy kell fejlesztenie a méréstechnikát is. Léteznek moduláris, bővíthető méréstechnikai rendszerek is. Ezek szoftveres vagy hardve­res kiterjesztéssel később nagyobb teljesítményre válnak képessé, mint amit alapból tartalmaztak. A telepített mérőgépek és az optikai mérőeszközök esetében akár 20 éves használattal is számolhat a tulajdonos. A szoftveres és elektronikai frissítések időnként elkerülhetetlenek, és egy idő után a felújítás is szóba kerülhet, ha növelni szeretnénk a gép képességeit. A hardveres rész nem fejlődik olyan ugrásokkal, hogy az indokolja a gép lecserélését.

A Creafor CUBE-R automatizált, intelligens lézerszkenner mérőcellája

Webinárium

• 3D méréstechnika 3 gyakorlati előadásban
• Időpont: 2021. 05.27.
• Regisztráció: werth.hu/webinarium/

A mérések és azok pozitív hatásai a termelésre

Nehéz elképzelni egy olyan modern minőségbiztosítási megközelítést, amely nem használ multiszenzoros koordináta-mérőgépeket; pontlézer szenzorokat, üvegszálas tapintókat, vagy éppen CT-méréseket. Ha érdekli a beállítási és alkalmazási lehetőségek tárháza, jó helyen jár, kattintson a regisztrációs gombra!

Creaform HS BLACK Elite hordozható szkenner

A beállítástól és a felhasználói szaktudástól függetlenül pontos, nagy felbontású és megismételhető mérési eredmények! A beolvasás során mind az objektum, mind a szkenner szabadon mozgatható, az eredmények pedig azonnal láthatók. Ha érdekli egy bármilyen környezeti körülmények között használható kék lézeres kéziszkenner, ne habozzon és jelentkezzen a webinárra!

DWFritz & Metrolog: az ultrapontos, testreszabott méréstechnika

Itt és most kiderül a mérések valódi értéke; összehasonlítjuk (időben, adatminőségben) az érintésmentes méréseket a hagyományos koordináta mérőgéppel! A nagysebességű ZeroTouch mérő- és ellenőrző rendszer minden eddiginél gyorsabban dolgozza fel a bonyolult geometriákat. Az érintés nélkül dolgozó multiszenzoros berendezés valós időben képes 3D mérések elvégzésére. A rendkívül pontos, sűrű 3D pontfelhőt pedig csúcsmodern Metrologic szoftver értékeli ki. Ha érdekli a hosszútávú megbízhatóság, a rekordgyors működés és az ultrapontos mérés, akkor ez a webinár Önnek szól!

www.werth.hu

The post Gyorsuló termelés méréssel! appeared first on Műszaki Magazin.

Az új ScopeCheck ^® FB DZ változat kivitele jóval kompaktabb. Elődjéhez képest ez a gép 130 mm-rel alacsonyabb és 250 mm-re rövidebb, miközben ugyanakkora mérési tartományt biztosít. Bár az gép tömege kb. 400 kg-mal csökkent, szerkezete merevebbé vált és sokat javult a viselkedése környezeti vibrációk esetén.

A ScopeCheck ^® FB DZ berendezésre mind a négy oldalról felhelyezhető a munkadarab, a bővíthető mérőasztal pedig még tovább növeli a hozzáférhetőségét. Új, átmenő fényen alapuló működési elvének hála az üvegasztal és az átmenő fényt kibocsátó egység könnyen leszerelhető a nagyobb munkadarabok méréséhez, a darabok pedig közvetlenül a gránit mérőasztalon helyezhetők el.

Két koordináta mérőgép helyett két szenzortengely

A gép igény szerint két, egymástól független szenzortengellyel is rendelhető, ami optikai és tapintós mérésekre, valamint a két mérési elv optimális kombinációjára egyaránt lehetőséget kínál. Egy szenzorral végzett méréseknél a második tengely nyugalmi helyzetben, a mérési tartományon kívül marad. Ennek köszönhetően a munkadarab geometriai elemei minden oldalról hozzáférhetők az ütközés veszélye nélkül. A keskeny szenzortengellyel kombinálva a szenzor probléma nélkül engedhető le nagyobb munkadarabokba. Ha a gép gyárilag csak egy szenzortengellyel rendelkezik, a második tengely szükség esetén utólag, a helyszínen is felszerelhető.

A Werth multiszenzoros rendszerével sokféle szenzort rögzíthető az egyes szenzortengelyeken. A rögzítés mágneses csatlakozókkal, a szenzor eltolása nélkül, mindig ugyanabban a pozícióban történik a képfeldolgozó szenzor fényút pályája előtt. A különböző szenzorok automatikus beállítása céljából cserélőállványok visszahúzására szolgáló tengely kapható a ScopeCheck ^® FB DZ készülékhez. A cserélőállványt csak akkor viszik a koordináta mérőgép tengelyei a nyugalmi helyzetéből a mérési tartományba, amikor a szenzorok cseréje történik. Csere után a cserélőállvány visszatér a mérési tartományon kívüli nyugalmi helyzetébe. A megoldás előnye, hogy a teljes mérési tartomány használható munkadarabok mérésére.

Multiszenzoros technológia bármilyen jellegű alkalmazáshoz

A ScopeCheck ^® FB DZ alapkonfigurációjához a gyakorlatban már bizonyított zoomoptika tartozik. A gép opcionálisan felszerelhető a szabadalmaztatott Werth Zoom rendszerrel is. A Werth Zoom segítségével nem csupán a nagyítás választható ki, de a munkatávolság szintén állítható, hogy mélyfuratoknál vagy nagy átmérőjű munkadaraboknál ne történjen ütközés a mérés során. A MultiRing ^® segítségével különböző beesési szögek állíthatók be a fényhez, amivel optimalizálható a lapos szélek kontrasztja rövid munkatávolság és különösen kis szög mellett.

A ScopeCheck ^® FB DZ géphez a modern multiszenzoros technológia teljes eszköztára használható. A Werth Laser Probe (WLP) lézeres távolságérzékelő a képfeldolgozó szenzor nyalábpályájában helyezkedik el. Az Laser Line Probe (LLP) egységet forgatható/billenthető fejen elhelyezve a nagyobb munkadarabok minden oldalról mérhetők. A szabadalmaztatott Werth Fiber Probe^® (WFP) és Werth Contour Probe (WCP) optikai-tapintós szenzorok szintén használhatók a ScopeCheck^® FB DZ berendezésen. A WCP segítségével szabványoknak megfelelő érdességmérések végezhetők a munkadarab-koordinátákban, kitüntetett irány nélkül. Miniatűr mérőgömbjének (legkisebb lehetséges átmérője 20 µm) és flexibilis szárának hála a szabadalmaztatott WFP^® mikro-mérőfej a hagyományos elektromos tapintós mérőfejeknél 100-szor kisebb mérőerőkkel működik. E tulajdonságainak köszönhetően a WFP^® mikro-mérőfej kiválóan alkalmas mikrogeometriák és érzékeny felületek 3D-s vizsgálatára.

Az új, átmenő fényen alapuló működési elvvel a nagy tömegű munkadarabok közvetlenül a gránit mérőasztalon mérhetők.

További információ: www.werth.hu

The post A multiszenzoros technológia mostantól még rugalmasabb appeared first on Műszaki Magazin.

ZEISS Online Nyílt Nap – élőben Budaörsről

2021. február 2-án és 3-án, ha nem is személyesen, de interaktív online formában megrendezte a ZEISS Industrial Quality Solutions nyílt napját a budaörsi mérőszobán. A rendezvény egyik különlegessége, hogy házigazdája Wéber Gábor autóversenyző és szakkommentátor volt. Gábor felvezetőjében elmesélte, hogy először tartott attól, hogy a méréstechnika alapvetően távol áll tőle, ám minél többet beszélgetett róla és járt utána az egyes technológiáknak és megoldásoknak, rájött, mennyire sok a kapcsolódási pont az autósporttal. A nyílt nap témaköreit a Forma-1 és autóversenyek világából hozott történetekkel, érdekességekkel kötötte össze, ezzel is színesítve a szakmai blokkokat.

Azért is volt fontos ez a bemutató sorozat, mert a ZEISS-hez korábban az ipari mérőgépeket és az azokhoz tartozó szerviz szolgáltatást kötötték a köztudatban, nem pedig olyan kulcsszavakat, mint a robotok, automatizálás, digitalizáció vagy elektromos járművek.

A minőségbiztosítás jelentősége talán sosem volt annyira fontos, mint az Ipar 4.0 idején és ennek feltételeit meg kell teremteni a gyárakban. Fontos, hogy a mérőgépek jól és könnyedén tudjanak együttműködni automatizált gyártósorokkal, vagy akár robotokkal. Ugyanígy fontos, hogy az automatizált folyamatokból eredő adatok ne csak begyűjtésre kerüljenek, de azokat jól jegyzőkönyvezhető és elemezhető információkká alakítsák, mindezt akár mérőszobai, akár teljes vállalati szinten.

A járműipart is erősteljes változások alakítják, amely nem csak a gyártókat, de a beszállítókat és szolgáltatókat is érinti. Ma már a hibrid és elektromos autók gyártásával a belső égésű motorok alkatrészének vizsgálatán túl sok egyéb alkatrész elemzésére is szükség van, amelyhez új technológiák kidolgozására volt szükség – a ZEISS ezen a területen is tud megoldásokkal segíteni.

Tisztaságvizsgálat, adatok, automatizálás és szerviz szolgáltatások

Az előadások és bemutatók nyolc témára fókuszáltak. Az ipari méréstechnikában egyre nagyobb szerephez jutó ZEISS mikroszkópokat a tisztaságvizsgálat jelentőségén és folyamatán keresztül mutatták be.

„Adat, adat és adat.”

Egyre gyakrabban hangzik el, hogy az adat az egyik legnagyobb érték, amit gyűjteni kell. De hogyan használjuk fel azokat, mit kezdjünk velük? A nyílt napon a ZEISS egyik vevője saját mérőszobájukon mutatta be, hogy ők miként használják az adatok kezelésére, tárolására és kiértékelésére szolgáló ZEISS PiWeb szoftvert.

A mérőgépek hatékonyságának növelése az automatizálás és robotikai megoldások témakör kapcsán is szóba került. A ZEISS egyik vevője a Schabmüller nagy mennyiségben gyártja a dél-német autóipari csoport szelepfedelét. Annak érdekében, hogy a minőséget illetően is érvényesüljön nemzetközi versenytársakkal szemben, a vállalat a ZEISS inline (gyártósori) minőségbiztosítási megoldására támaszkodik.

A szerviz szolgáltatások kapcsán a ZEISS Smart Service-t emelték ki a nyílt napon: ingyenes megoldások arra, hogy miként tudják nyomon követni a mérőgépek állapotát, illetve arra, hogy miként érhető el, hogy mérőgépek a lehető leginkább ki legyenek használva.

Röntgentechnológia, eMobility, optikai megoldások és after sales szolgáltatások

A második nyílt nap a röntgentechnológia témakörével indult. A röntgen nagy előnye, hogy láthatóvá teszi a láthatatlant, azaz a rejtett dolgokat, hibákat. Ez teljesen új lehetőségeket nyújt a minőségbiztosítás terén. A GOM Volume Inspect szoftver tetszőleges számú alkatrész pontfelhőjét tölti be a projektfájlba, trendanalízist készít a jellemzőkről és összehasonlítja a pontfelhőt a CAD modellel. A budaörsi mérőszobán egy 2D röntgentechnológiával működő Bosello gép és egy 3D komputertomográf berendezés is rendelkezésre áll mérési bemutatókra és bérmérés szolgáltatásokra.

Az előadások sorozatából az elektromos autók alkatrészeinek gyártása sem maradhatott ki, hiszen a ZEISS eMoblity megoldásai e területen nyújtanak méréstechnikai megoldásokat. A képalkotó, elemző és méréstechnikai eszközök széles skálájára van szükség például az akkumulátorok kutatásához és az újratölthető elemek minőség-ellenőrzéséhez. Az akkumulátoros elektromos járművek mellett az alternatív energiaellátás jövőjének másik lehetőségét az üzemanyagcellás elektromos járművek jelentik.

Szóba kerültek az optikai megoldások: a moduláris ZEISS T-SCAN rendszer egy gyors megoldást jelent, amellyel 3D adatokat lehet rögzíteni az alkatrészek előkészítése nélkül. A tökéletesen összehangolt alkatrészek – a hordozható T-SCAN lézerszkenner, a T-TRACK optikai nyomkövető rendszer és a T-POINT tapintó – intuitív és rendkívül precíz 3D mérési megoldást alkotnak. A GOM Inspect Suite szoftverrel kombinálva ez új dimenziót jelent a koordináta-méréstechnikában.

A nyílt napot az After Sales szolgáltatok bemutatása zárta. A ZEISS Portal különféle szolgáltatásokat kínál, amelyek megkönnyítik a ZEISS rendszerekkel rendelkező mindennapi munkáját, legyen szó ZEISS gépekről és szoftverekről egyaránt.

A ZEISS budaörsi mérőszobájában megrendezett nyílt napon a cég porfóliójának nagy része bemutatásra került. A méréstechnikai gépek és szoftverek mellett a cég globális együttműködésének köszönhetően szinte bármilyen felmerülő mérési problémára tud megoldást kínálni.

Godány Tamás, a magyarországi fióktelep cégvezetője az alábbi szavakkal zárta az eseményt:

„Állítsanak bennünket kihívás elé. És a jövőben ne csak a mérőgépek kapcsán jussunk eszükbe, hanem más megoldások terén is.”

Amennyiben lemaradt volna a rendezvényről és érdeklik az előadások, látogasson el a következő oldalra és nézze vissza a ZEISS Online Nyílt Napon bemutatott előadásokat!

További információ: https://zeiss.ly/online_nyilt_nap_video_mm

The post Változások az iparban, változások a méréstechnikában appeared first on Műszaki Magazin.

A teljes szerves széntartalom folyamatos ellenőrzése kulcsfontosságú a gyógyszeripar, mikroelektronika és energiatermelői ágazatok tisztított vagy ultratisztított vizeiben található szerves szennyeződések méréséhez és szabályozásához.

A TOC-szint változásainak követéséhez folyamatos mérés szükséges. A 6000TOCi érzékelő a szerves anyag ultraibolya fénnyel történő oxidációja előtti és utáni vezetőképességi méréseket alkalmazza a TOC folyamatos, valós idejű meghatározására.

A METTLER TOLEDO UV-oxidációs technológia kevesebb, mint egy perc késleltetéssel képes a vízkör aktuális TOC-értékéről visszajelzést küldeni. Az M800 többparaméteres távadóval kombinálva a rendszer pontos TOC-mérési megoldást kínál, amely megfelel minden gyógyszerkönyvi előírásnak.

A 6000TOCi rugalmas használata lehetővé teszi, hogy a készüléket a vízrendszeren belül bárhová telepíteni lehessen, így az eredményeket megjelenítheti a mérési ponton, vagy az üzemeltetők számára elérhetőbb helyen is.

A 6000TOCi rendelkezik az intelligens szenzorkezelő (ISM^®) fejlett diagnosztikai rendszerével, amely folyamatosan érzékel, továbbá értesítést küld, ha megelőző karbantartás szükséges, így segíti az üzemeltetőket, hogy a rutinkarbantartási feladatokra előre számítsanak és megtervezzék azokat.

„A 6000TOCi teljes szerves széntartalom-érzékelő rendkívül gyors, kevesebb, mint egy perces válaszidővel rendelkezik. A szakaszos mérőrendszereknek akár több mint hat percbe is telhet felmérni a víz minőségét. A 6000TOCi, ezzel szemben, folyamatos méréssel biztosít teljes képet a vízrendszer teljesítményéről” – mondja Heidi Teng, a METTLER TOLEDO Thornton termékmenedzsere.

„A kilengések akár egy pillanat alatt megtörténhetnek. Gondoljon bele, mi minden elkerülheti a figyelmét, ha csak hatpercenként történik ellenőrzés. Így, a folyamatos mérésnek köszönhetően, mindig pontosan nyomon követheti a kilengések alakulását.”

A 6000TOCi-vel kapcsolatos további információkért látogassa meg weboldalunkat!

The post Teljes szerves széntartalom (TOC) mérés kevesebb, mint egy perc alatt appeared first on Műszaki Magazin.

A biztonságos élelmiszerek előállítása állandó nyomásként nehezedik a gyártók és a márkatulajdonosok vállára. A szigorúbb élelmiszer-biztonsági előírások, a proaktív fogyasztók, az új élelmiszer-kombinációk és a globalizált ellátási láncok mind-mind hozzájárulnak a termék-visszahívási adatok növekedéséhez. Annak érdekében, hogy az élelmiszer-gyártók ne szenvedjenek a termékek visszahívásából adódó következményektől, mindent meg kell tenniük, hogy az esetleges idegen testek jelenlétét időben kiszűrjék. A METTLER TOLEDO hét megoldást mutat be, hogy a modern termékellenőrzési technológiának köszönhetően, hogyan tud szembeszállni az élelmiszerek fizikai szennyeződésével járó kihívásokkal.

1. kihívás: A szennyezés forrása

Az élelmiszer-előállítási folyamat több pontján is érheti fizikai szennyeződés a termékeket: a folyamat kezdetén, az előállítás közben vagy a csomagolás szakaszában. Ellenőrzés nélkül a szennyeződések már az elején bekerülhetnek a termelési folyamatba – például egy burgonya közé rejtett kő. A végtermék feldolgozása során a gép meghibásodhat: például előfordulhat, hogy a kenyérszeletelő pengéje eltörik, miközben kenyeret szeletelnek vele egy pékségben. Emellett személyes tárgyak, akár tollak vagy ékszerek is beleeshetnek. Az utolsó szakaszban is kerülhet idegentest a termékbe, a fedél ráhelyezése vagy a csomagolás lezárása közben.

Megoldás:

A folyamat azon pontjait, ahol élelmiszer-biztonsági megelőző intézkedések alkalmazására van szükség a fizikai szennyeződés kiküszöbölésére, kritikus ellenőrzési pontoknak (CCP) nevezzük. A kockázatelemzés kritikus ellenőrzési pontjának (HACCP) vagy a kockázatelemzésnek és a kockázatalapú megelőző ellenőrzésnek (HARCP) auditja során azonosítja a CCP-k létrehozásának helyét. Ezt követően a gyártók megismerhetik a folyamataikhoz legmegfelelőbb szennyezőanyag-kimutatási technológiát. Bizonyos esetekben előfordulhat, hogy mind a fémdetektálást, mind a röntgenvizsgálatot különféle gyártási szakaszokban szükséges telepíteni.

2. kihívás: A fizikai szennyező anyagok típusai

Az összetevőktől és a gyártási folyamattól függően a leggyakoribb szennyező anyagok fémek, ásványi kövek, meszes csontok, tömör műanyagok, gumi vegyületek vagy üvegek. A legnagyobb fejtörést a döntés okozza, hogy melyik vizsgálati technológia megfelelőbb az idegen test felismerésére.

Megoldás:

A röntgenes ellenőrző rendszer a fent említett szennyeződések érzékelésére képes, míg a fémdetektor kifejezetten a vas és színesfém, valamint az összes rozsdamentes acélminőségű anyag azonosítására ad lehetőséget. A HACCP / HARCP audit segít megállapítani a szükséges technológiai beruházásokat, továbbá a gyártók, a jövőbeni termékcsaládok és lehetséges szennyező anyagok figyelembevételével biztosabbá tehetik beruházásaikat.

3. kihívás: Méret és sűrűség

A vizsgált termék mérete és sűrűsége befolyásolhatja a detektálás érzékenységi szintjét. Minél homogénebb a termék, annál egyszerűbb az ellenőrző berendezésnek azonosítani a fizikai szennyeződéseket. Nehézségeket okoz, ha az idegen test sűrűsége hasonló vagy alacsonyabb, mint az ellenőrzött terméké, például egy üvegszilánk az üvegpalackban, vagy ha változó sűrűségű komponenseket tartalmaz, például készételek esetében. A nagyobb tömegű vagy nagyobb nedvességtartalmú termékek problémát jelenthetnek más ellenőrzési technológiák esetében is. Ilyenkor maga a termék saját zavaró jelet hozhat létre, ami megnehezítheti a fémdetektorok munkáját, így nem könnyű különbséget tenni a termékjel és a fém szennyeződések jele között.

Megoldás:

A szennyezőanyag-detektálási technológia fejlődésének köszönhetően, a röntgenes ellenőrző és a fémdetektáló rendszerek egyaránt magas érzékenységgel rendelkeznek, így az apró szennyeződések előfordulását is képesek kimutatni. A METTLER TOLEDO fémdetektorok egyszerre több frekvenciát használnak a „nedves” termékek jeleinek kiszűréséért. A fejlett röntgenes ellenőrző rendszerek az ellenőrzött termék alapján, automatikusan állítják be a kép kontrasztjának maximalizálásához szükséges energiamennyiséget.

4. kihívás: Csomagolás

A csomagolások alakja, mérete és anyaga sokszor nehezítő tényező a termékellenőrzés folyamatában. Nem egyszerű feladat, például üvegszennyeződések kimutatása üvegedényekben vagy fémszennyeződések fémezett filmcsomagolásban. A szokatlan csomagolási formák, mint például a lekerekített üvegpalackok és a kartondobozok tovább korlátozzák a röntgenes ellenőrző rendszer látóterét, ami csökkent érzékenységi szintet eredményez. A nagy vagy magas csomagokat biztos módon kell szállítani a szalagon, hogy stabilak legyenek, amikor az ellenőrző rendszer elé érnek.

Megoldás:

Az ellenőrző berendezés és a megfelelő szállítószalag, illetve a vezetősín kiválasztásakor figyelembe kell venni a detektálni kívánt termék csomagolását. A röntgenes ellenőrző berendezések vízszintes, osztott, kombinált vagy ferde sugarakat alkalmaznak, ennek köszönhetően képesek észlelni az üvegtöredékeket az üvegcsomagolásban is. Bizonyos röntgenes ellenőrző rendszerek konfigurálhatók olyan módon, hogy a komplex csomagokban lévő vakfoltok is ellenőrizhetők legyenek szennyezettségük szempontjából. A fémdetektáló képesek érzékelni a fémet a zavaró “termékeffektus” ellenére és a fémezett filmcsomagolással ellátott termékek esetében is.

5. kihívás: A gyártósor sebessége

A szállítószalagsebesség, a gyártási céloknak és a fogyasztói igényeknek való megfelelés érdekében folyamatosan nő. A száraz, szemcsés termékek és folyadékok ellenőrzése különösen nagy kihívást jelent a felgyorsult gyártósorokon.

Megoldás:

A speciális fémdetektorokat és röntgenes ellenőrző rendszereket folyékony és ömlesztett termékekhez terveztük. Teljes szalagsebességgel működtethetőek, fenntartva a termelékenység szintjét. Intelligens szoftver segítségével mindkét technológia képes meghatározni a szennyeződés pontos helyét, és az idegen testet biztonságosan eltávolítani, minimális termékpazarlással és leállás nélkül.

6. kihívás: Folyamatos optimalizálás

Elengedhetetlen az ellenőrző rendszerek megfelelő érzékenységi szinten történő működése, hogy képesek legyenek az esetleges idegen testeket detektálni, és azokat biztonságosan eltávolítani. A helytelen beállítás rossz szortírozási arányhoz vezethet, növelheti a pazarlás mértékét és csökkentheti a termelés hatékonyságát.

Megoldás:

A szoftverinnovációnak köszönhetően a röntgenes ellenőrző rendszerek és a fémdetektorok, félig vagy teljesen automatizált beállítási lehetőséget biztosítsanak. A manuális beállítás okozta hibák csökkentésével az észlelési, érzékenységi szintek maximalizálódnak, így minimalizálva a rossz szortírozási arányokat és a hulladékköltségeket. Az élelmiszerbiztonsági előírásoknak való megfelelés érdekében az érzékenységi szinteket rendszeresen tesztelni kell, fizikai minták segítségével. Mindkét technológia teljesítmény-ellenőrzési tesztet biztosít a rendszerek tökéletes állapotának fenntartása érdekében.

7. kihívás: Jelentés és megfigyelés

A mindennapi műveletek során a jelentések elengedhetetlenek az élelmiszerbiztonsági követelményeknek való megfeleléshez, a termelési KPI javításához és a berendezések általános hatékonyságának érdekében. A termék visszahívása esetén az ellenőrzési adatok nélkülözhetetlenek ahhoz, hogy a gyártók bizonyítani tudják, hogy minden szükséges óvintézkedést megtettek a szennyeződés kockázatának elkerülése vagy minimalizálása érdekében.

Megoldás:

Minden ellenőrzési tevékenység valós időben rögzíthető. A gyártók könnyen hozzáférnek az adatokhoz, hogy igazolják a szükséges dokumentációval, hogy megfelelően ellenőrizték a terméket, és végrehajtották az élelmiszer-biztonsági előírások követelményeit. Fejlett szoftverek és központosított hálózati infrastruktúra használata esetén, az ellenőrzési adatok alkalmazhatók a termékek nyomon követhetőségének érdekében, vagy élelmiszerbiztonsági szabályok megsértése esetén vissza is kereshetők.

A megfelelő szennyezőanyag-kimutatási technológia kiválasztásával, az élelmiszer-gyártók egy lépéssel az új élelmiszer- és csomagolási trendek, a gyorsabb áteresztőképesség és az élelmiszer-biztonsági előírások előtt járhatnak. Ha többet szeretne megtudni az élelmiszer-biztonság jövőbeli fejlődéséről, töltse le az ingyenes útmutatóinkat fémdetektálás, röntgenes vizsgálat vagy ellenőrző tömegmérés témákban!

További információk: www.mt.com/PI

The post Élelmiszergyártás biztonságosan appeared first on Műszaki Magazin.

Az ODW-ELEKTRIK csúcsminőségű kábelrendszerek, mágnestekercsek és mechatronikai rendszerek fejlesztő és beszállító partnere. A cég termékeinek többségét a Bosch, Autoliv, Brose, VW és a ZF számára szállítja. „Az eredeti alkatrészgyártókkal (OEM) szemben támasztott minőségi követelmények egyre magasabbak” – mondja Martin Ehret, a cég vezetője. Ugyanakkor, a beépített elektronikus alkatrészek egyre kisebbek és bonyolultabbak. Mindennek a tetejébe az ügyfelek elvárják beszállítóiktól, köztük az ODW-ELEKTRIK-től is, hogy alkatrészeiket nulla hibaszázalékkal szállítsák, így azok további ellenőrzés nélkül telepíthetők legyenek. „Ez hatalmas felelősség” – folytatja Ehret, és nem csak a vállalat központjában, a németországi Frankfurttól 60 km-re lévő Steinau an der Straße városában. A cég itt főleg mágnestekercseket és mechatronikai rendszereket gyárt, teljesen automatizált gépsorokon, de a minőség ugyanilyen súllyal esik latba a vállalat többi telephelyén, Macedóniában, Magyarországon és Ukrajnában is.

Ezeken a helyeken a gyár kábelkötegek és elektronikai készülékek gyártására szakosodott. Az ODW-ELEKTRIK újabb telephelyet nyitott meg 2016-ban, Mexikóban, ahonnan a regionális NAFTA piacokat szolgálhatja ki gyorsan és megbízhatóan. Martin Ehret vezérigazgató szerint a terjeszkedés határozottan kifizetődő volt: 2010 óta az ODW-ELEKTRIK megduplázta forgalmát, dolgozói létszáma pedig 900-ról 2300 főre nőtt.

Minőségirányítás ZEISS méréstechnológiával

„Mindig is alkatrészeink kiemelkedő minősége volt sikereink kulcsa, ahogy ma is az” – állítja a vezérigazgató.

Ehhez az ODW-ELEKTRIK vezetésének még szorosabban kell együttműködnie ügyfeleivel és beszállítóival. Velük együtt alakítják ki az egyedi alkatrészek vizsgálati stratégiáját. A minőség biztosítása érdekében, ennek a középszintű vállalkozásnak a vezetői képesek lépést tartani az élvonalbeli beszállítókkal és eredeti alkatrészgyártókkal, mivel a cég jelentős összegeket fordított átfogó képzésekre, például AUKOM és GD&T tanfolyamokra saját fejlesztő részlegével együttműködésben. Bernd Föller a mérő laboratórium vezetője szerint ebből komolyan profitáltak: „Jelenleg kollégáink sokkal jobban ismerik a méretezés módját, illetve az ezekből nyert mérési eredmények értelmezését.” Ezzel egy időben, a tervezők kapcsolatban állnak a minőségügyi szakemberekkel, és egyeztetnek, hogy a tervek ténylegesen a valós specifikációknak megfelelően mérhetők és elemezhetők-e. „Ez mérsékeli a félreértéseket, és segít megelőzni a hibákat” – mondja Föller.

Az ODW-ELEKTRIK évtizedek óta dolgozik ZEISS méréstechnológiával: mérőlaboratóriumukba tett látogatásunk során találkozhatunk a ZEISS CONTURA G2 koordináta mérőgép forgatható mérőfejes (RDS) felszerelt változatával, a ViScan 2D-s optikai képalkotó szenzorral és a ZEISS RONDCOM 54 CNC alakzatvizsgáló berendezéssel, azzal a precíziós mérőrendszerrel, amely ezredmilliméteres pontossággal képes vizsgálni az alkatrészeket. „Mondhatjuk, hogy az elmúlt években sokféle méréstechnológiával gazdagodtunk” – idézi fel Föller. A három ZEISS O-SELECT rendszer – melyekből egy Magyarországon egy másik pedig Ukrajnában kapott helyet – és más mérési lehetőségek mellett, különös tekintettel azokra, amelyek kisméretű alkatrészek vizsgálatára és a gyártósori ellenőrzésre szolgálnak, a steinaui gyáregység legfrissebb beruházása a ZEISS METROTOM 800 CT szkenner volt. És még a vállalat más egységeinek is hasznára válik a minőségbiztosítási fegyvertár új nagyágyúja. Így aztán, az ODW-ELEKTRIK két további ZEISS O-SELECT rendszer beszerzését is tervezi 2018-ban, macedóniai és mexikói gyárai számára. Föller a két további vásárlás mögött húzódó indokokat is elmagyarázza: „A ZEISS O-SELECT és a hozzá tartozó ZEIS NEO select szoftver felgyorsítja és leegyszerűsíti az alkatrészek 2D-s mérését. Ezen felül, a mérési és kezelői hibák szinte teljesen kizárhatók, tekintve, hogy a megvilágítás és a fókusz beállítása automatikusan történik. Így képesek vagyunk egyre bonyolultabb mérések nagyon gyors elvégzésére, méghozzá olyan eredménnyel, melyre bátran támaszkodhatunk. Mivel a szoftver használata egyszerűen elsajátítható, új dolgozóinkat gyorsan betaníthatjuk.”

Felhasználóbarát szoftverkezelés

A mérő laboratórium egy dolgozója bemutatta, hogyan egyszerűsíti le a mérést a ZEISS O-SELECT. Egy parányi mágnestekercs alkatrészt vizsgál, melyet üzemanyag-befecskendező szelepekben használnak majd fel. Föller azt magyarázza, hogy mivel korábban tapintó méréssel vizsgálták ezt az alkatrészt, az ehhez szükséges befogás bonyolult és időigényes volt. A ZEISS O-SELECT mellett nincs szükség befogásra. A kezelő elhelyezi az alkatrészt a sorozatos méréshez, majd egyetlen gombnyomással elindítja a rendszer számos automatikus funkcióját. Ez az összetett méréseken kívül más szempontból is praktikus.

„Mindössze néhány kattintással kiválaszthatók a kívánt jellemzők, akár egyetlen méréshez, akár mérési terv készítése esetén” – meséli Föller.

Ahelyett, hogy alárendelt menük sűrűjében kellene navigálnia, a kezelő közvetlenül a ZEISS NEO select szoftverben megjelenő képen végzi a mérést, és a legtöbb művelethez ki se kell lépnie a főképernyőről. „A kezelő egy helyen megtalálja az összes szükséges funkciót és információt” – folytatja Föller, így a mérés még egyszerűbbé, ugyanakkor megbízhatóbbá is válik. Íme egy példa: egy automatikusan magas kontrasztú és fókuszú kép alkalmazásával, a ZEISS O-SELECT beazonosítja a lehetséges alakzatokat, mint a körök és egyenesek. Ha a kurzorral az alakzatok valamelyike fölé állunk, megjelennek a lehetséges jellemzői, mint a sugarak távolságok és szögek. Ez az úgynevezett „Click & Pick” eljárás, amely Bernd Föller állítása szerint, pont olyan egyszerű és praktikus, ahogy hangzik. Föller büszkén számol be róla, hogy az ODW-ELEKTRIK a szoftver további fejlesztésének közreműködője lett.

„A ZEISS meghallgatta a mondanivalónkat, és visszajelzéseink alapján módosította a szoftvert.”

Az ügyfél beszél, a ZEISS meghallgatja.

2D-ből 3D-be

Azért, hogy a jövőben érintésmentes 3D méréseket is végezhessen, az ODW-ELEKTRIK steinaui laboratóriumát egy ZEISS METROTOM-mal is felszerelte. Thomas Mack, minőségirányítási vezető véleménye szerint, ez az ipari computer tomográf, vagy CT szkenner egyedülálló funkciókat kínál: hagyományos mérési technológiákkal a vizsgálat időigényes folyamat, melynek során az alkatrészeket rétegről-rétegre lebontják; ám ipari computer tomográfia segítségével egyszerűen megjeleníthetők és elemezhetők három dimenzióban a rejtett struktúrák – méghozzá az alkatrész megrongálása nélkül. Mack magyarázata szerint: „Mindössze egyetlen szkenneléssel megkapjuk az összes szükséges adatot, melyekkel ellenőrizhetjük és mérhetjük alkatrészeinket, majd megtehetjük a szükséges lépéseket.” Ez még a légzárványokra is vonatkozik, melyeket CMM-el egyszerűen nem tudnánk megjeleníteni. Ami pedig ugyanilyen fontos, a mérési tervek összeállítása lényegesen gyorsabb, mint a tapintós mérések esetében.

A mérés és elemzés elvégzéséhez szükséges idő 75%-kal kevesebb a korábbihoz képest.

Mielőtt az ODW-ELEKTRIK beruházott volna saját CT szkennerébe, a ZEISS kölni Méréstechnológiai Központjába küldte el egyedi alkatrészeit röntgenvizsgálatra, majd házon belül elemezte a kapott pontfelhő képeket ZEISS NEO insights szoftverével. Thomas Mack és Bernd Föller el van ragadtatva a szoftvertől: „A felhasználóbarát kezelőfelület megmutatja, hogy éppen melyik pontot nézem, majd végigvezet a teljes mérési folyamaton a kék szál funkció segítségével, amit korábban már a ZEISS NEO select változatból ismertem. Ezen kívül, számos feladatot az egérrel el tudok végezni közvetlenül a képalkotó felületen, ahelyett, hogy több menün kellene végigkattintgatnom” – magyarázza Mack. Szerinte a ZEISS NEO insights figyelemre méltó funkciója még az automatikus beigazítás és anyagérzékelés, amely az eltérő anyagú elemeket sűrűségük alapján azonosítja, majd a képalkotás során jól megkülönböztethető színeket rendel hozzájuk. A szoftverrel a felhasználó offline programozó állomáson is dolgozhat, például egy másik vállalati helyszínen vagy agy akár a beszállító telephelyén, ahol a munkatársak elemezhetik a Steinauban készült CT felvétel pontfelhő adatait. Mack szerint, „a szoftver volt az egyik fő oka, hogy a ZEISS METROTOM CT szkenner mellett tettük le a voksunkat.

” Aki elsajátította a ZEISS O-SELECT és vele együtt a ZEISS NEO select használatát, szinte azonnal munkához láthat a ZEISS METROTOM-mal készült képeken, utána pedig elemezheti a ZEISS NEO insights szoftverrel.”

A ZEISS NEO select és a ZEISS NEO insights további, már integrált szoftvere a mérési eredmények jelentésére szolgáló, ZEISS PiWeb. A szoftver optimális megjelenítést és mérési eredmény értékelést kínál, illetve pontosan azokat az információkat generálja, melyekre a termelési folyamat minőségének és hatásfokának növeléséhez szükség van. Mack véleménye szerint, vállalatuknál jól bevált: „Milliónként kevesebb, mint öt hibás darabbal dolgozunk. Ez igen lenyűgöző eredmény!” Az ODW következő lépése, hogy ZEISS PiWeb sbs szoftverre frissít.

Mennyire fontosak a szoftverek a méréstechnológiában?

„A kiemelkedő hardver mellett, a szoftver abszolút mérvadó a gyorsabb, ám mégis megbízhatóbb mérési eredmények produkálásához – és pontosan ezt teszi lehetővé a ZEISS NEO select és ZEISS NEO insights számunkra. Végső soron ezek segítségével irányíthatjuk jobban folyamatainkat, és garantálhatjuk csúcsminőségű termékek előállítását.”

További információ a ZEISS röntgenmegoldásairól:

https://zeiss.ly/xray_muszakimagazin

Rövid cégismertető

Az ODW-ELEKTRIK csúcsminőségű kábel termékek, mágnestekercsek és mechatronikai rendszerek fejlesztő és beszállító partnere. Az 1970-es évek elejére visszanyúló alapítása óta, a családi tulajdonban lévő vállalkozás a folyamatos fejlesztés és termékkör-bővítés, illetve a gyártási folyamatok optimalizálása mellett kötelezte el magát. Mintegy 2300 alkalmazottjával, négy európai és egy észak-amerikai helyszínen kínál komplett megoldásokat járműipari gyártók, rendszerszolgáltatók és beszállítóik számára.

The post A döntési tényező: Szoftver appeared first on Műszaki Magazin.

The post A Siemens légcsatornába építhető szállópor-érzékelői appeared first on Műszaki Magazin.

A Siemens Smart Infrastructure bejelentette a Siveillance Thermal Shield megoldáscsomag bevezetését, amely gyorsan elvégzi az épületbe belépni kívánó személyek testhőmérsékletének mérését, és lehetővé teszi az eredmények integrálását a vállalatok video- és beléptető rendszereibe. A termikus képalkotó kamerákkal érintésmentesen megvalósítható a testhőmérséklet mérése akár kétméteres távolságból is, ezáltal biztosítva a felügyelőszemélyzet biztonságát. Ha a kamerával végzett szűrés emelkedett testhőmérsékletet mutat, az eredmény megerősítésére egy második mérésre van szükség orvosi hőmérővel.

Ez a megoldáscsomag egyesíti a külső gyártótól származó mérőkamerát a Siemens Siveillance Video biztonsági platformjával és egyéb biztonsági rendszereivel. Ezáltal lehetővé válik a mérések zökkenőmentes integrálása a vállalati biztonsági megoldások munkafolyamatába. A Siveillance Thermal Shield használatával egy gyárépület bejáratánál például gyorsan és könnyedén szűrhetők a dolgozók a mindennapi beléptető folyamatok során. Ez különösen hasznos az élelmiszeriparban, ahol a Covid-19 világjárvány még több kihívás elé állította a termelést. Ez a megoldás kórházakban és határátkelőhelyeken is használható.

„A Siveillance Thermal Shield nagyobb biztonságot nyújt az épületekben vagy létesítményekben tartózkodók számára”

– nyilatkozta Joachim Langenscheid, a Siemens Smart Infrastructure európai megoldás és szolgáltatásportfólió részlegének vezetője.

„Tanácsot adunk a vállalatoknak azzal kapcsolatban is, hogy hogyan használhatják a Thermal Shield megoldást ágazatspecifikus alkalmazásaiknál biztonsági rendszereik és eljárásaik optimalizálására, valamint támogatást nyújtunk a műszaki megvalósítás során is.”

A legmagasabb szintű pontosság biztosítása érdekében a kamerák a szem környékén mérik a testhőmérsékletet. Pozitív eredmény esetén a rendszer hallható és látható jelzéseket ad. A pontos és megbízható eredmény érdekében minden egyes személynél külön történik a hőmérséklet mérése. Amennyiben egy személy testhőmérséklete magas és ezt az orvosi hőmérővel végzett második mérés is megerősíti, automatikusan életbe lépnek a munkafolyamatokban meghatározott ellenőrzési intézkedések.

További információkért látogasson el a Siemens weboldalára.

The post Testhőmérséklet mérés ipari környezetben appeared first on Műszaki Magazin.

A megrendelésekhez igazodó gyors reagáláshoz és a problémamentes gyártási folyamatokhoz fejlesztette ki két új termékét a német Hainbuch. A centroteX S standardizált gyorscsere-rendszer kisméretű szerszámgépek befogói közötti gyors átállásra biztosítja rugalmas rendszerét. Az új TESTit erőmérő rendszer pedig egyszerűbb alkalmazás mellett, még több lehetőséget kínál a felhasználók számára.

CentroteX S – új standardizált gyorscsere-rendszer kis orsócsatlakozásokra

Az új centroteX S gyorscserélő rendszerének használatával tovább csökkenthető a befogó-készülékek csereideje, kisebb orsócsatlakozással rendelkező szerszámgépek esetében is. A kompakt kialakítás mellett még rövidebb idő alatt igazodhatunk a vevői igényekhez, amellyel teljes rugalmasság mellett használhatjuk különböző befogó eszközeinket esztergagépeken, megmunkáló-központokon, köszörűgépeken vagy akár egyedi célgépek esetén is.

A befogó-készülékek gyors cseréjével sok időt megtakaríthatunk, így a beruházás akár már fél év alatt megtérül. Nem beszélve a felszabadult munkaórák számáról, amely az adott év végére több 8 munkaórás műszakot megspórol a munkáltatók számára. Az egyszerű átszerelési folyamatoknak köszönhetően az átszerelések normalizálhatóak, ezáltal pontosan meghatározhatóak a mellékidők. A már ismert centroteX technológia mini verziója a 2020-as évtől lesz elérhető. Az eszköz további előnye, hogy elegendő egy csavart működtetni a gépoldali és készülékoldali csatlakozó rögzítésére, így még több beállítási időt takarítunk meg. Alacsony meghúzási nyomaték és ergonomikus működtetés mellett, még gyorsabban cserélhetjük le befogó egységeinket, mindezt ≤0,002 ismétlési pontosság mellett. Egy perc alatt lecserélhetjük 3- vagy 4-pofás 215-ös méretosztályú tokmányainkat egy ces vagy egy Maxxos szorítótüskés megfogóra. Az orsóáteresztés 52 mm-ig biztosított a rendszer használata mellett. A ø224 mm-es átmérőnek köszönhetően a centroteX S egy ideális gyorscserélő-rendszer a kis munkaterületű gépek esetében.

A szorítóeszköz-csere kevesebb, mint egy perc alatt!

• Csak egy radiális rögzítő-csavar használata szükséges.
• Alkalmas A2-5, A2-6, ø140 és ø170 illesztéssel rendelkező géporsókhoz.
• Pontosság ≤ 0,002 mm – beállítás nélkül.
• Ergonomikus és egyszerű kezelés.
• Érzéketlen a szennyeződésekre.

Az új moduláris TESTit szorítóerő-mérő eszköz

A szorító- és húzóerő rendszeres ellenőrzése elengedhetetlen a biztonságos, pontos és eredményes gyártási folyamatokhoz. A „elméleti befogó és húzó erőkkel” történő gyártás számos kockázattal járhat. A TESTit szorítóerő-mérő készülék nem csak méri, de rögzíti is a külső és belső szorítóerőt, valamint még a HSK tartók behúzó erejét is. Az archiváló szoftver segítségével dokumentálhatjuk az adott szerszámgépen lévő tokmányunk radiális szorítóerejét a hozzá tartózó henger-nyomásnál. Meghatározhatóak a centrifugális erőveszteségek adott fordulatszámon. Főleg pofás tokmányrendszereknél, ahol sok csúszó felület van és a kopás jelentősen befolyásolja a radiális szorítóerőnket, az egységgel gyorsan ellenőrizhető a tokmány aktuális állapota. Fel tudunk készülni esetleges karbantartásukra vagy cseréjükre. Gyorsan ellenőrizni tudjuk, megfelelően szereltünk fel egy megfogót az adott gépre. Amennyiben minden adat rendelkezésre áll, kevesebb beállítási időt igényelnek az esetleges gépek közötti átállások.

Összefoglalva mire tudjuk használni az új TESTit egységet:

• állapotfelmérés és ellenőrzés (befogó, szerszámgép és készülékbefogón keresztüli),
• pontos radiális erők (fordulat közben is) meghatározása, beállítása,
• centrifugális erőveszteség pontos meghatározása,
• szerelési műveletek (tokmány felszerelés) ellenőrzése,
• archiváló szoftver segítségével dokumentációk készítésének lehetősége pontos adatokkal.

Az új moduláris TESTit két részből áll. Áll egy alapegységből, az informatikai modulból, és a mérőegységekből, a TEST modulokból. Az informatikai modulra csak egyszer van szükség, függetlenül attól, hogy meg akarjuk-e mérni a külső vagy belső szorítóerőt vagy a behúzási erőt. A mérési alkalmazástól függően különféle TEST-modulok léteznek, amelyek könnyen csatlakoztathatók az IT-modulhoz. Még a speciális TEST-modulok is illeszkednek az IT modulhoz.

Biztonságos folyamatok a pontos mérés révén:

• Szorítóerő mérése a külső és a belső szorításhoz.
• Behúzó-erő mérés HSK tartók esetén.
• IT modul – csak egyszer szükséges beruházni.
• TEST modul – különféle mérési alkalmazásokhoz (később is bővíthető).
• Forgatható (sebességgel).
• Megjelenítő és archiváló szoftver.

Kérjen ajánlatot a TESTit szorítóerő-mérő eszköz magyar nyelvű változatára a GIMEX-Hidraulika Kft. munkatársaitól!

Csonka Szabolcs értékesítési vezető

GIMEX-Hidraulika Kft.

a HAINBUCH hivatalos partnere

• sales@gimex.hu
• www.gimex.hu

The post A rugalmasság pontos méréssel párosulva tökéletes megoldást biztosít appeared first on Műszaki Magazin.