A szoftveralapú mobilitás irányába mutató trendek kéz a kézben járnak a központosított jármű- és elektromos/elektronikai (E/E) architektúrával. Míg napjainkban jellemzően számos önálló elektronikus vezérlőegység irányítja az autók különböző funkcióit, a jövőben mindössze néhány központi járműszámítógép egyesíti az eddig különálló területek több funkcióját. Ehhez olyan új számítógépekre van szükség, amelyek nagyteljesítményű processzorral, úgynevezett egylapkás rendszerrel (System on Chip; SoC) működnek. Innovációs és technológiai vezetőként a Bosch élen jár ezen a területen, és a 2024-es CES® kiállításon (Consumer Electronics Show, Las Vegas, Amerikai Egyesült Államok) a világ első autóipari beszállítójaként mutatja be az infotainment- és a vezetéstámogató funkciók egy szoftverintenzív központi számítógép egylapkás rendszeren (SoC) megvalósított egyesítését.

„A célunk, hogy csökkentsük az autókban lévő elektronikai rendszerek összetettségét, miközben a lehető legbiztonságosabbá is tegyük azokat. Új járműszámítógép-platformunkkal pontosan ebbe az irányba teszünk újabb jelentős lépést. Középtávú célunk, hogy a gépjárművek kis-, kompakt- és középkategóriájában is még több automatizált menetfunkciót kínálhassunk”

– emelte ki Dr. Markus Heyn, a Robert Bosch GmbH igazgatóságának tagja, egyben a Bosch Mobilitás üzleti szektor elnöke.

A Bosch új, Cockpit & ADAS Integration Platform járműszámítógép központi eleme az egylapkás rendszer (SoC), amely egyszerre dolgozza fel az infotainment- és a vezetéstámogató rendszerek számos funkcióját. Például az automatizált parkolást és a sávfelismerést, amelyhez intelligens és személyre szabott navigáció, illetve hangasszisztens is tartozik. A beépítéséhez szükséges kisebb hely és kábelezés előny a járműgyártók számára, hiszen ezzel a költségek alacsonyabbak.

„A központi számítógép a szoftveralapú autó szíve. A jövőben ezek vezérlik a modern járművek összes tartományát, jelentősen csökkentve az önálló vezérlőegységek magas számát”

– fejtette ki Heyn. Összességében a Bosch már ma is kedvező üzleti lehetőségeket lát a járműszámítógépek piacán, hiszen csak az infotainment- és a vezetéstámogató rendszerekhez gyártott számítógépek területén 2026-ig mintegy hárommilliárd euró árbevételre számít.

Moduláris rendszer a maximális skálázhatóság érdekében

A Bosch a központi járműszámítógépek esetében moduláris rendszerkoncepciót alkalmaz. A járműgyártók így egyedi megoldásaikat az önálló szoftvermegoldásokat – például a környezet / térfigyeléshez szükséges videóérzékeléssel együtt – a megfelelő hardverelemekkel kombinálva, modulárisan és skálázhatóan állíthatják össze. A szoftverintenzív központi számítógépek döntő szerepet játszanak ebben, mivel a gyártók számára lehetővé teszik a menet- és asszisztensfunkciók alkalmazását. Mindeközben a szoftverintegrációra is nagy igény mutatkozik, a Bosch pedig olyan integrációs szakértelemmel rendelkezik, amely a különböző forrásokból származó szoftverkomponensek kombinálását is lehetővé teszi.

A Bosch szakértelme és tapasztalata minden járműipari területen versenyelőnyt jelent

Csaknem minden járműgyártó intenzív beruházásokat hajt végre a szoftveralapú járműveket illetően világszerte. A Bosch várakozásai szerint 2030-ra az autószoftverek piaca mintegy 200 milliárd eurós volument érhet el, míg az infotainment- és a vezetéstámogató rendszerekhez használt járműszámítógépek területén mintegy 32 milliárd eurós piaci volumenre számít. A Bosch előnye, hogy minden járműipari területen széles körű ismeretekkel rendelkezik. A vállalat így nemcsak a szoftverek, hanem a hardverek szakértője is, hiszen nem csupán fejleszti, de gyártja is a modern járművek kulcsfontosságú komponenseit, mint például a hajtásrendszerek, a fékberendezések, a kormányzás, az infotainment és az automatizált vezetéshez szükséges alkatrészeket.

A Bosch megközelítése maximális rugalmasságot tesz lehetővé

A Bosch az úgynevezett multi-SoC megközelítést követi, azaz a vállalatcsoport úgy alakítja ki új járműszámítógépeit, hogy az ahhoz szükséges egylapkás rendszerek (SoC) különböző gyártóktól is származhatnak. Ezért a Bosch mindig pontosan az ügyféligényeknek megfelelő egylapkás rendszert alkalmazhatja. „Szoftverünk különböző gyártók chipjein is fut, mely lehetővé teszi a szoftver és a hardver egymástól történő szétválasztását” – mutatott rá Heyn. A Bosch azon kevés vállalatok egyike, amelyek a központosított elektronikus architektúra teljes fejlesztésére, illetve az autóelektronika, a szoftver és a felhő együttműködésének megfelelő kialakítására is képesek. Az új, például a vezetéstámogatáshoz szükséges funkciók gyorsan és egyszerűen, távoli (Over the Air) szoftverfrissítéseken keresztül küldhetők, melynek köszönhetően a járművezetők személyre szabott digitális vezetési élményt kapnak – még jóval a gépkocsijuk megvásárlása után is.

Ha feliratkozik a Műszaki Magazin Hírlevelére, sosem marad le a híreinkről! További friss híreket talál a Műszaki Magazin főoldalán! Csatlakozzon hozzánk a Facebookon is!

The post A Bosch egyetlen chipben egyesíti az infotainment- és a vezetéstámogató funkciókat appeared first on Műszaki Magazin.

Nagyobb sebességbe kapcsol a Bosch a világszerte folyamatosan fennálló chiphiány elleni küzdelemben és tervei szerint tovább bővíti reutlingeni félvezetőgyárát. A vállalatcsoport azt tervezi, hogy 2025-ig további több mint negyedmilliárd eurót fordít új gyártóterületek, valamint a termeléshez szükséges tisztahelyiségek létesítésére. A Bosch ezzel a mobilitás és a tárgyak internete (IoT) területén felhasznált chipek iránti folyamatosan növekvő keresletre reagál.

„Következetesen bővítjük reutlingeni félvezetőgyártási kapacitásunkat. Az új beruházás nemcsak a versenyképességünket növeli, hanem ügyfeleink érdekeit is szolgálja, egyben segít a félvezető-ellátás kihívásainak megoldásában”

– hangsúlyozta Dr. Stefan Hartung, a Robert Bosch GmbH igazgatóságának elnöke. A reutlingeni új épületrészben további, mintegy 3600 négyzetméternyi ultramodern tisztahelyiséget is terveznek, ahol 2025-től a telephelyen már korábban bevezetett technológia alapján készülhetnek a félvezetők. Emellett a Bosch bővíti a már meglévő energiaszolgáltató központját is. Az új gyártóterületeken a tervek szerint 2025-ben indulhat el a termelés.

2021 októberében a Bosch bejelentette, hogy csak 2022-ben több mint 400 millió eurót fordít Németországban a drezdai és reutlingeni gyártás bővítésére, valamint a malajziai Penangban is növelik a kapacitásokat. Ebből mintegy 50 millió eurót a reutlingeni félvezetőgyár működésére szánnak. Reutlingenben 2021 és 2023 között a vállalat összesen 150 millió eurós beruházást tervez, hogy a már meglévő épületeiben további tisztahelyiségeket alakítson ki. A reutlingeni tisztahelyiségek területét a jelenlegi körülbelül 35 000 négyzetméterről 2025 végére több mint 44 000 négyzetméterre bővítik.

A legkorszerűbb félvezetőgyártás

Míg Reutlingenben 150 és 200 milliméteres technológián alapuló félvezetőgyárakat üzemeltet a Bosch, Drezdában 300 milliméter átmérőjű lapkák szolgálnak a chipgyártás alapjául. Az adatvezérelt folyamatirányításban mindkét gyárban élvonalbeli gyártási módszereket alkalmaznak.

„A mesterséges intelligenciának köszönhetően és a hálózatba kapcsolt rendszerek kombinációjával a Bosch sikerrel fektette le a gyártás adatvezérelt és folyamatos fejlesztésének, és ezzel az egyre jobb minőségű chipek gyártásának alapjait”

– jelentette ki Markus Heyn, a Robert Bosch GmbH igazgatóságának tagja, egyben a mobilitási megoldások üzleti szektor elnöke. Jó példa erre a hibák automatikus osztályozására szolgáló szoftverek fejlesztése, de a Bosch mesterséges intelligencia segítségével optimalizálja az anyagáramlást is. A reutlingeni ultramodern termelési környezet hatékonyan támogatja a telephely jövőjét, és így a munkahelyek magas fokú automatizálását.

Növekvő kereslet a félvezetők iránt

A Bosch több mint 60 éve, Reutlingenben pedig több mint 50 éve fejleszt és gyárt félvezetőket – mind az autóipari alkalmazások, mind a fogyasztói szektor számára. A Bosch által gyártott félvezető-alkatrészek közé tartoznak az alkalmazás-specifikus integrált áramkörök (Application-Specific Integrated Circuit; ASIC), a mikro-elektromechanikai rendszerek (Micro Electromechanical Systems; MEMS) és a teljesítmény-félvezetők is. A reutlingeni telephely további bővítése elsősorban az autóipari és a szórakoztatóelektronikai szektor MEMS-rendszerek iránti növekvő keresletét, valamint a szilícium-karbid teljesítmény-félvezetők iránti igényét célozza.

„A Bosch már most is vezető chipgyártó az autóipari alkalmazások területén, a célunk, hogy a pozíciónkat tovább erősítsük”

– emelte ki Markus Heyn.

Ez magában foglalja a szilícium-karbidból készülő chipek fejlesztését és gyártását, amelyek sorozatgyártását a Bosch 2021 decemberében kezdte meg. Az innovatív anyagból készülő chipek egyre fontosabb szerepet játszanak az elektromobilitás területén. A Bosch jelenleg az egyetlen autóipari beszállító a világon, amely maga gyárt szilícium-karbidból teljesítmény-félvezetőket. A reutlingeni telephelyen jelenleg összesen mintegy 8 000 munkatársat foglalkoztatnak a félvezetők és elektronikus szabályzóegységek fejlesztésére és gyártására, valamint az adminisztrációs területen és az eBike Systems üzletágban.

The post Még több chip, gyárbővítés a Boschnál appeared first on Műszaki Magazin.

Többévnyi fejlesztést követően a Bosch megkezdi ezekből az innovatív anyagból készülő termékek sorozatgyártását, világszerte kiszolgálva az autógyártók igényeit. A jövőben egyre több sorozatgyártású gépkocsiban jelenhetnek meg ezek a chipek.

„Nagy jövő előtt állnak a szilícium-karbid félvezetők, a mi célunk pedig, hogy világelsők legyünk az elektromobilitás SiC-chipjeinek előállításában”

– emelte ki Harald Kröger, a Robert Bosch GmbH igazgatóságának tagja.

A Bosch két évvel ezelőtt jelentette be, hogy a SiC-chipek gyártásába kezd. Ehhez saját, olyan rendkívül összetett gyártási eljárásokat fejlesztett ki, amelyeket már 2021 óta alkalmaz a speciális félvezetők gyártásában.

„Az elektromobilitás térhódításának köszönhetően kiemelkedően magas a termék iránti igény”

– számolt be Harald Kröger.

A jövőben a Bosch százmillió darabos nagyságrendűre növeli a SiC-teljesítmény-félvezetői gyártókapacitását, ezért bővíti a reutlingeni gyár tisztahelyiségeit. Ezzel párhuzamosan már a második generációs SiC-chipek fejlesztése is zajlik, amely még hatékonyabb technológiával rendelkezik és a sorozatgyártás várhatóan 2022-től kezdődhet el. A SiC-félvezetők innovatív gyártási folyamatainak fejlesztéséhez a Bosch az „IPCEI (Important Project of Common European Interest)” projekt „Microelectronics (Mikroelektronika)” program részeként a Német Gazdasági és Energiaügyi Minisztérium (BMWi) támogatásában részesült.

„Több éve támogatjuk a félvezetőgyártás németországi meghonosítását. A Bosch rendkívül innovatív félvezetőgyártása tovább erősíti az európai mikroelektronikai ökoszisztémát, egyben újabb lépés a függetlenség felé a digitalizációnak ezen a kulcsfontosságú területén”

– hangsúlyozta Peter Altmaier, Németország gazdasági minisztere.

Az anyag, amiből az álmok életre kelnek

Világszerte nő a szilícium-karbid teljesítmény-félvezetők iránti kereslet. A Yole piackutató és tanácsadó cég előrejelzése szerint a szilícium-karbid-piac 2025-re átlagosan évi 30 százalékkal bővül és 2,5 milliárd dollár (USD) fölötti forgalomra számítanak, amelynek legnagyobb részét 1,5 milliárd dollár körüli összeggel várhatóan a SiC-járműpiac teszi majd ki.

„A szilícium-karbid teljesítményfélvezetőkkel különösen hatékonyan használható ki a rendelkezésre álló energia. Ezek az előnyök az olyan energiaigényes alkalmazások során érvényesülhetnek igazán, mint például az elektromobilitás”

– mutatott rá Harald Kröger.

Az elektromos járművek teljesítmény-elektronikájában a szilícium-karbid chipek gondoskodhatnak arról, hogy ezek a modellek lényegesen több kilométert tegyenek meg egy-egy akkumulátortöltéssel – átlagosan mintegy hat százalékkal többet, mint tiszta szilícium társaikkal. Az ilyen típusú félvezetők iránti folyamatosan növekvő kereslet miatt már 2021-ben további 1000 négyzetméterrel növelték az elektronikai lapkák (wafer) reutlingeni Bosch gyárában a tisztahelyiségek teljes alapterületét, amelyet 2023 végéig további 3000 négyzetméternyi területtel bővít a vállalat. Az új létesítményben a legkorszerűbb gyártóberendezések kapnak helyet, amelyeken saját fejlesztésű eljárásokkal készülhetnek a szilícium-karbid félvezetők. A Bosch félvezetőszakértői több évtizedes chipgyártási tapasztalataikra építhetnek. A jövőben a vállalat – egyetlen autóipari beszállítóként, amely maga állít elő szilícium-karbid chipeket – 200 milliméteres elektronikai lapkán (wafer) tervezi a félvezetők gyártását, amely jelentős méretgazdaságossági előnyöket kínál a jelenlegi 150 milliméteres lapkákhoz viszonyítva. Több hónapba telik, amíg egyetlen wafer áthalad a számtalan gépen elvégzett több száz gyártási műveleten.

„Nagyobb lapkákon lényegesen több chipet tudunk gyártási ciklusonként előállítani, így több vevőnket szolgálhatjuk ki”

– tette hozzá Harald Kröger.

Parányi atom, óriási hatás

A SiC chipek lenyűgöző teljesítményének titka egy apró szénatomban rejlik, amit a félvezetők gyártására általában használt nagytisztaságú szilícium kristályszerkezetébe juttatnak, különleges fizikai tulajdonságokkal ruházva fel az alapanyagot. A szilícium-karbid félvezetők például magasabb kapcsolási frekvenciákat tesznek lehetővé, mint a tiszta szilícium chipek, miközben csupán feleannyi energia megy hő formájában veszendőbe – így növelve az elektromos járművek hatótávját. A chipek a 800 voltos rendszerek számára is fontosak, gyorsabb töltést és jobb teljesítményt tesznek lehetővé. Mivel a SiC chipek lényegesen kevesebb hőt adnak le, a teljesítmény-elektronika komplex hűtőrendszere is egyszerűsíthető, tömegük mellett hatékonyan mérsékelve az elektromos gépkocsik árát is. A jövőben a Bosch világszerte szállít vevőinek szilícium-karbid teljesítmény-félvezetőket, akár egyedi chipek formájában, akár teljesítmény-elektronikába vagy épp olyan komplett megoldásokba építve, mint például az e-tengely. Az elektromos motor, a sebességváltó és a teljesítményelektronika kombinációjának hatásfoka a teljes rendszer hatékonyabb kialakításának köszönhetően akár a 96 százalékot is elérheti, így több energia fordítható a hajtásra, azaz bővül a hatótáv.

The post A Bosch megkezdi a szilícium-karbid chipek sorozatgyártását appeared first on Műszaki Magazin.

Mindössze néhány héttel az elektronikai lapkákat (wafer) készítő új drezdai gyárának megnyitóját követően, a technológiák és szolgáltatások szállítója most kilencjegyű euróösszegben jelentett be újabb beruházást a chipgyártás terén. A Bosch jövőre több mint 400 millió eurót szán a drezdai és a reutlingeni (Németország), valamint a penangi (Malajzia) félvezetőgyárainak bővítésére.

„Továbbra is rendkívül nagy a kereslet a félvezetők iránt. Bővítjük a félvezetők gyártását, hogy a lehető leghatékonyabb támogatást nyújthassuk ügyfeleinknek”

– hangsúlyozta Dr. Volkmar Denner, a Robert Bosch GmbH igazgatóságának elnöke.

Elsősorban a 300 milliméteres elektronikai lapkák (wafer) drezdai félvezetőgyárának kapacitásbővítését tervezik felgyorsítani 2022-ben, és mintegy 50 millió eurót a reutlingeni félvezetőgyárra fordítanak. Utóbbi esetében 2021 és 2023 között a Bosch összesen 150 millió eurót költ további tisztahelyiségek kialakítására. (A félvezetőgyártás üzemi helyiségeiben gondoskodni kell arról, hogy a környező levegő egyáltalán ne tartalmazhasson port vagy egyéb szennyező részecskéket. Még a legapróbb részecskék is tönkretehetik a félvezető-alkatrészeket, a levegőt ezért speciális extrakciós és szűrési technológiák alkalmazásával tartják tisztán. Többféle tisztahelyiség-kategória létezik, a különösen érzékeny chipgyártáshoz a legtisztább 1. osztály szükséges.) Ezenkívül új létesítményként a malajziai Penang városában építik fel a vállalat félvezető-tesztközpontját, ahol 2023-tól kész félvezető chipeket és érzékelőket vizsgálnak.

„Ezek mind tervezett beruházások és a félvezetők alaptechnológiájában kialakítandó saját gyártókapacitás stratégiai fontosságát igazolják”

– folytatta Dr. Denner.

A gyártás gyorsabb felfuttatása Drezdában, új tisztahelyiségek Reutlingenben

„Célunk, hogy a tervezettnél korábban futtassuk fel a drezdai félvezetőgyártást, és ezzel egyidejűleg bővítsük a reutlingeni tisztahelyiség-kapacitást. A jelenlegi helyzetben minden egyes saját gyártású chip segítséget jelent”

– emelte ki Harald Kröger, a Robert Bosch GmbH igazgatóságának tagja.

Két lépésben összesen több mint 4000 négyzetméterrel bővítik a reutlingeni tisztahelyiségek területét. Az első lépcső, amely során a 200 milliméteres elektronikai lapkák (wafer) gyártási alapterülete további 1000 négyzetméterrel összesen 11 500 négyzetméterre nőtt, már befejeződött. Ennek során az elmúlt hónapokban irodákat alakítottak át tisztahelyiséggé, amely híddal csatlakozik a már meglévő gyárhoz. Az új üzemrészben szeptember óta folyik a félvezetőgyártás.

„Máris mintegy tíz százalékkal növeltük a 200 milliméteres félvezető lapkák gyártókapacitását”

– számolt be Harald Kröger.

A beruházás értéke idén mintegy 50 millió euró volt, amellyel elsősorban az MEMS-érzékelők és a nagyteljesítményű szilícium-karbid félvezetők iránti megnövekedett keresletre reagált a vállalat. A bővítés második lépcsőjeként 2023 végéig további 3000 négyzetméter tisztahelyiséget alakítanak ki, ami 2022-ben és 2023-ban egyaránt 50-50 millió euró beruházást jelent a Boschnak. A vállalat emellett 150 új munkahelyet hoz létre reutlingeni telephelyén, a félvezető-fejlesztési területet erősítve.

Új tesztközpont Penangban

A 2022-re tervezett beruházások egy másik jelentős részét a malajziai Penangban épülő új félvezető-tesztközpontra fordítják, amely magas fokon automatizált és hálózatba kapcsolt létesítményként 2023-tól a félvezető chipek, illetve érzékelők tesztelését végzi majd. A Bosch összesen több mint 100 ezer négyzetméter területtel rendelkezik Penang szárazföldi részén, amelyet fokozatosan vesz használatba. Elsőként mintegy 14 ezer négyzetméter alapterületen a tesztközpont készül el, tisztahelyiségekkel, irodákkal, kutatás-fejlesztési részleggel, valamint akár 400 munkatárs képzésére is alkalmas oktatóközponttal. Az új helyszínen a földmunkák már 2020 végén megkezdődtek, az épületeken 2021 májusa óta dolgoznak, és a tesztközpont a tervek szerint 2023-ban kezdheti meg működését. A penangi új tesztkapacitások célja, hogy a jövőben olyan új technológiák alkalmazására is lehetőséget teremtsenek a Bosch félvezetőgyáraiban, mint például a reutlingeni szilícium-karbid félvezetők. Az új ázsiai helyszín révén a chipek szállítási ideje és a távolságok is jelentősen csökkenhetnek.

Különleges pozíció a félvezetők terén

A mikroelektronika a Bosch minden üzleti területén sikertényező. A vállalat már korán felismerte a technológiában rejlő lehetőségeket, több mint 60 éve gyárt félvezetőket. A Bosch ezzel azon kevés cég közé tartozik, amelyek az elektronika és a szoftverek területén szerzett szakértelmük mellett a mikroelektronikában is komoly ismeretekkel rendelkeznek. A Bosch félvezetőgyártási kapacitásával is ötvözheti versenyelőnyét. A technológiák és szolgáltatók szállítója már 1970 óta gyárt félvezető-komponenseket Reutlingenben, amelyeket szórakoztató elektronikai és autóipari termékekben használnak. A gépkocsikban a korszerű elektronika az alapja a károsanyag-kibocsátás mérséklésének, a közúti balesetek megelőzésének, valamint a hajtásrendszerek gazdaságosságának.

„A Bosch félvezető- és autóipari szakértelmére alapozva csúcsszínvonalú elektronikai rendszereket fejleszt. Ennek előnyeit egyaránt élvezhetik ügyfeleink, illetve a közlekedésben résztvevők, akik a jövőben is biztonságos és gazdaságos mobilitásra vágynak”

– mutatott rá Harald Kröger.

A 300 milliméteres elektronikai lapkák (wafer) drezdai félvezetőgyárában 2021 júliusában – vagyis a tervezettnél hat hónappal korábban – indult be a termelés. Az új üzemben gyártott félvezetőket kezdetben a Bosch elektromos kéziszerszámaiban használták fel, az autóipar igényeire pedig a tervezettnél már három hónappal hamarabb, szeptemberben reagáltak. A Bosch a 200 milliméteres technológia 2010-es bevezetése óta a reutlingeni és a drezdai félvezetőgyárára több mint 2,5 milliárd eurót, mikroelektronikai fejlesztésekre pedig emellett további eurómilliárdokat fordított.

The post Több mint 400 millió eurót invesztál a Bosch a félvezetőgyárainak fejlesztésére 2022-ben appeared first on Műszaki Magazin.

A globális chip-hiány immár a magyar autógyártásban is fennakadásokat okoz, a kecskeméti Mercedes-gyár ugyan egy hónapos leállást követően újraindította a termelését, de újra leállítja azt a félvezetők hiánya miatt. Az alkatrészhiány megállíthatatlanul söpör végig a világon, amennyiben a probléma nem oldódik meg rövidtávon, akár a 2021-re vonatkozó növekedési kilátásokat is veszélybe sodorhatja.

A baon.hu számolt be arról, hogy szerkesztőségükbe olyan információ érkezett, mely szerint a december 18-án kezdődött ideiglenes leállás után ugyan hamarosan újraindul a kecskeméti Mercedes-gyár, de néhány nap múlva ismét szünetelni fog a termelés. Értesülésüket a Mercedes-Benz Manufacturing Hungary Kft. megerősítette. A portál szerint a kényszerű leállást egy Japánban gyártott alkatrész hiánya okozza.

A VÁLLALAT HIVATALOS VÁLASZÁBAN KIEMELTE, HOGY EGYES FÉLVEZETŐ KOMPONENSEK TERÉN JELENLEG VILÁGSZERTE BESZÁLLÍTÓI NEHÉZSÉGEK TAPASZTALHATÓK AZ ALKATRÉSZELLÁTÁSBAN.

A Mercedes-Benz gyárainak nagyfokú rugalmassága viszont lehetővé teszi, hogy a termelési programban ilyenkor szükséges módosításokat rövid időn belül végrehajtsák. Más gyáraké mellett a kecskeméti Mercedes-Benz gyár termelési programját is az aktuális beszállítói helyzethez alakítják.

Hangsúlyozták azt is, hogy a Mercedes-EQ elektromos offenzívát folytatják, és továbbra is kiemelten fontos célként kezelik a konszernen belül. Beszállítóikkal szoros együttműködésben dolgozva folyamatosan figyelik és elemzik a helyzetet.

“Jelenleg még korai lenne előrejelzésekbe bocsátkozni a konkrét távlati hatásokról”

– állt a cég válaszában.

Az MBMH Kft. azt is közölte, a gyár január 17-én, azaz vasárnap az éjjeli műszakkal a terveknek megfelelően megkezdi a termelést,

MAJD AZ EMLÍTETT BESZÁLLÍTÓI NEHÉZSÉGEK MIATT MINTEGY MÁSFÉL HÉTIG, JANUÁR 20. ÉS JANUÁR 30. KÖZÖTT SZÜNETELNI FOG A GYÁRTÁS KECSKEMÉTEN.

A chip-hiány számos németországi üzemet is érint

Egyre nagyobb problémát jelent a német autógyáraknak az elektronikai alkatrészek hiánya. Emiatt lesz kénytelen az Audi is a németországi Ingolstadt és Neckarsulm üzemekben mintegy 10 ezer alkalmazottat rövidített munkaidőben foglalkoztatni. A Volkswagen már tavaly decemberben is jelezte az elektronikai alkatrészek ellátásában jelentkező fennakadásokat.

“A hiány mostanra bennünket is elért”

– közölte az Audi szóvivője.

Az Audi emiatt neckarsulmi üzemében hétfőtől átmenetileg szünetelteti az A4 limuzin és az A5 kabrió gyártását. Az ingolstadti üzemben két gyártósor áll majd le, amelyeken A4 és A5 modellek készültek. A mintegy 10 ezer alkalmazott számára a rövidített munkaidő előreláthatólag január végéig tart majd.

A Volkswagen szintén hétfőn vezeti be a rövidített munkaidőt az emdeni üzemben előreláthatólag két hétre. Az üzemi tanács tájékoztatása szerint az intézkedés mintegy 9 ezer alkalmazottat érint majd. Egyes munkaterületeken azonban továbbra is teljes munkaidőben dolgoznak majd az alkalmazottak, például a karosszéria présüzemben és az elektromos autók új gyártósoránál.

A Volkswagen a wolfsburgi üzemben is néhány napra visszafogni készül a gyártást. A Daimler is rövidített munkaidőt vezet be a kompakt modelleket gyártó rastatti üzemben. Az üzemi tanács szerint hasonló intézkedésre kerülhet sor a brémai Mercedes-Benz gyárban is. A BMW viszont még nem jelezte a rövidített munkaidő bevezetésének a szükségességét.

“Az elektronikai alkatrészek ellátása még nem okozott fennakadásokat termelőegységeinknél”

– közölte a cég szóvivője.

Az autóipar elektronikai alkatrészeinek ellátásában azért jelentkeznek fennakadások, mert a koronavírus-járvány hatására rengetegen maradtak otthon, amelynek köszönhetően jelentősen megnőtt az igény a szórakoztató elektronikai eszközök iránt. A chipgyártó vállalatok egy része pedig ráállt a megnövekedett kereslet kiszolgálására, mert az autóipar irányából csökkenő keresletet tapasztalt, az ismét lendületbe jött autóipari termelés viszont emiatt kifogyott az alkatrészekből.

A Bloomberg összefoglaló anyagában arra is felhívta a figyelmet, hogy a chip-gyártók azért is favorizálják a szórakoztató elektronikai eszközök gyártóit, mert sokkal nagyobb megrendeléseket biztosítanak számukra. Példaként az okostelefonok piacát emelték ki, ahol éves szinten több, mint egymilliárd új eszközbe kerülnek félvezetők, míg az autóipar durván 80 millió járművet állít elő.

Veszélybe kerülhet az erőteljes növekedés 2021-ben?

Az egyre nagyobb problémákat okozó globális chip-hiánnyal kapcsolatban fontos azt is kiemelni, hogy amennyiben a probléma nem oldódik meg rövidtávon, az akár veszélybe sodorhatja a 2021-re vonatkozó növekedési terveket is. A hatalmas visszaesést hozó 2020-as év után az iparági szereplők erőteljes, kétszámjegyű növekedésre számítottak 2021-ben.

Az Economist Intelligence Unit tavalyi anyagában még arról írt, hogy az általa vizsgált 51 ország mindegyikében, beleértve az Egyesült Államokat, Németországot és Japánt, erőteljes felpattanás következhet be idén.

Szinte mindenki úgy gondolta, hogy ennek a látványos visszapattanásnak az egyedüli gátja csak az lehet, hogyha a vakcinák nem váltják be a hozzájuk fűzött reményeket és a koronavírus-járvány ellen folytatott küzdelem kevésbé bizonyul sikeresnek. Arról viszont szinte egyáltalán nem lehetett hallani, hogy a globális chip-hiány olyan fennakadásokat okozhat 2021-ben, amely miatt világszere üzemeket kell leállítani ideiglenesen.

Címlapkép forrása: Stiller Ákos/Bloomberg via Getty Images

Forrás: Portfolio

The post A chip-hiány már a magyarországi autógyártást veszélyezteti appeared first on Műszaki Magazin.